【5】散热&评价PS:烤机测试采用AIDA64中的烤机测试项目作为CPU烤机部分,采用FurMark作为GPU烤机部分。前者烤机参数为仅勾选FPU,后者烤机参数为1920*1080分辨率noAA模式。烤机的同时,采用AIDA64的传感器项目以及HWiNFO64来监测CPU和显卡信息,GPU-Z和Furmark辅助判断显卡信息,如果机器有自带监测软件,也可观察相关风扇信息。每次测试时间周期为10分钟。0.待机室温在25.5度左右。待机状态下,CPU维持在40度左右,显卡39度,整机由于是金属,摸起来比较凉。1.CPU烤机单烤CPU时,温度为71度左右,最高73度。频率保持满睿频2.7GHz,功耗13W多点,表现正常。2.GPU烤机GPU烤机中,显卡为81度,显示为过热降频,频率降到771.2MHz。CPU因为串联也上升到83度,比单烤CPU热了不少。3.CPU+GPU双烤双烤时,CPU和显卡双双到了高温降频线90度和80度,不过CPU是刚到临界点,频率还没开始降。而显卡的频率直接降到了405MHz,再低就是135MHz了。双烤看起来很热,试试垫起后的情况。将机器垫起后,温度缓解了不少,两者都脱离了高温降频的状态,CPU降到了82度,显卡76度,这说明机器进风量严重不足,脚垫过矮。4.游戏温度本节采用鲁大师的温度监控面板截图,截图时机在游戏结束后1分钟左右,将截图数据整理为如下表格。
由于小米Air的CPU和显卡性能都不咋样,游戏中的功耗很高接近双烤,温度上也自然很热。表面温度显然很热,键帽到了50度,烫的让人都无法专心玩游戏了。

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