vivo Xplay5内部做工好不好?

vivo最近出了新旗舰Xplay5，这手机用的是双曲面屏+全金属机身，颜值直接拉满，而且上了全新的HiFi 3.0系统。毕竟vivo家的音质一直挺能打，这次对Xplay5的听歌体验真的超期待，一起来扒一扒它声音为啥这么牛。
PS：这机子结构真挺复杂，拆了基本装不回去，小白别手痒去拆！
拆之前记得先取卡槽。
Xplay5延续vivo一贯风格，底部USB口两边有两个梅花螺丝，但因为是双曲面玻璃+一体金属壳，没法从后盖下手，只能先撬屏幕。
拿吸盘把屏幕往上提，双曲面玻璃先贴着一圈白色胶垫，再卡进金属框里固定，拆的时候得小心点，别把卡扣搞断了。
打开之后就能看到里面了。后盖是一体金属的，老样子，但里面没发现NFC天线注塑痕迹，估计这回NFC被砍了。
内部布局还是常见的主板+电池+副板三件套。
指纹模组是按压式的，装在后盖上，靠触点连主板，拆后盖时不用动排线，方便不少。
电池用双面胶粘在中框上，得加热再用拨片慢慢撬下来。
第一步当然是断电——先把电池排线拆了。vivo很稳，所有排线都用金属盖板+螺丝锁死，完全不怕松动。
电池是锂聚合物，容量3600mAh。
所有排线，包括摄像头那根，全都上了金属保护板，一个一个拆掉就行。
为了方便拆主板，我们先把扬声器副板和各种挡板都卸了，然后把屏幕排线、同轴线这些统统拔掉，才能继续深入。
副板上集成了扬声器、USB接口和震动马达。
搞定后就能取下主板了，一眼看去全是金属屏蔽罩，芯片基本都被盖得严严实实。
翻到背面也一样，整块铜箔贴在屏蔽罩上，散热用的，导热设计还挺讲究。
主板拿下后就可以拆摄像头了。后置1600万像素，索尼IMX298传感器，f/2.0光圈，可惜没上光学防抖。前置800万，两个模组体积差不多。
撕开主板背面那层铜箔，底下大片屏蔽罩露出来，涂了导热硅脂的地方就是SoC和闪存芯片。这么多屏蔽罩，明显是为了HiFi系统服务的，减少干扰嘛。
重点来了——这些屏蔽罩全都是焊锡焊死在主板上的！我们得用热风枪一个个吹下来才能看到下面的芯片。
等大部分罩子拆完，终于能看到各路芯片型号了。
背面最显眼的是三星那颗LPDDR3L内存，型号K3QF4F4FGCF-BGCL，容量4GB，下面封装的就是高通骁龙652，4个A72大核+4个小核，28nm工艺，配的是Adreno 510 GPU。
旁边那块大一点的是东芝的THGBMHG9C8LBAIG闪存，15nm工艺，支持eMMC 5.1，容量128GB。
最后重头戏来了——音频芯片！这颗是来自Cirrus Logic的CS4398，HiFi老玩家应该不陌生……

6只有128的吧 没有高标之分

vivo Xplay是目前步步高最新推出上市的一款旗舰手机，采用了5.7英寸的超大1080P全高清屏幕，1300万的高像素摄像头。另外它还拥有强悍的四核顶级硬件配置，注入了HIFI专业音效亮点十足，被誉为2013国产精品手机，对于一款优秀手机而言，除了外观靓丽、硬件配置出众外，还必须用精湛的内部做工，那么这款步步高vivo Xplay质量怎么样呢，以下我们来通过本次步步高vivo Xplay拆机图解来一探究竟。




Vivo Xplay拆机图解：步步高Xplay做工怎么样
步步高vivo Xplay背面采用了类似步步高vivo X1的三段设计，中间为金属材料，如下图所示：




步步高Vivo Xplay背面设计
值得一提的是步步高vivo Xplay为卡托设计，也就是目前主流的MicroSIM（俗称小卡），拆机前，我们要先取出卡托和小卡。如下图：




Vivo Xplay采用小卡设计
接下来我们就来看看步步高vivo Xplay拆机图解了。首先我们要卸下顶部和底部的防尘网，这些军事通过卡扣卡在中壳上的，拆解比较简单，如下图：




Vivo Xplay拆机第一步：去掉顶部与底部的防尘网
拆解完了防尘网后，接下来金属后后壳上会有6颗螺丝，有点奇怪的是，我们并没有在固定金属板的六颗螺丝上发现有保修贴与易碎贴，如下图：


拆开背面金属后盖后，我们可以看到金属后盖背面覆盖了大面积的石墨散热层，加之看书具有很好的导热性，因此可以想象，这款手机在散热设计上还是比较出色的。



接下来我们可以看到电池通过排线连接在主板上，值得一提的是，拆解进行到这一步，没有触发任何保修标示，也就是说，用户可以自行拆机更换原装电池，扔可以保修。




Vivo Xplay拆机图解：步步高Xplay可以自行更换电池
电池方面，步步高vivo Xplay采用了3400mA容量电池，考虑到大容量电池会增长充电时间，因此步步高vivo Xplay附赠的充电器为5V/1.2A，相比大多数1A充电器充电更快！




Vivo Xplay拆机图解：电池拆解介绍
杯盖拆解完成之后，我们也终于在里面一层看到了易碎贴保修贴纸，也就是说，在往下拆机，就将失去保修了。由于我们本文进行的是拆机图解，因此就继续往下拆机了，一般用户不建议尝试。



继续拆解螺丝后，我们可以看到，后壳由螺丝固定在中壳上，后壳上主要集成了扬声器等模块，如下图：




Vivo Xplay拆机图解：Xplay后壳集成了扬声器模块
步步高vivo Xplay主打音乐功能，我们看到在后可顶部和底部均配备有扬声器，这和HTC One的Boomsound颇为相似。



主板通过三个排线连接在主板上，另外步步高vivo Xplay还采用了全贴合5.7英寸1080P全高清IPS屏幕。




Vivo Xplay拆机图解：步步高Xplay主板连接部分
步步高vivo Xplay屏幕采用了Synaptics S3202A触控芯片，也就是该芯片的加入使得步步高vivo Xplay可以支持带手套直接触控屏幕操作，这点表现还是很出色的。




Vivo Xplay拆机图解：步步高Xplay触控芯片描述
摄像头方面，步步高vivo Xplay采用了后置1300万像素堆栈式摄像头，另外还前置了500万高像素前置摄像头，在摄像头方面，步步高vivo Xplay表现相当高规格。




Vivo Xplay拆机图解：步高Xplay摄像头拆解
步步高vivo Xplay内部主板采用L型布局，其实随着屏幕尺寸的增大，手机内部主板设计难度也大幅降低，但通过本次拆解，我们发现步步高vivo Xplay内部的主板布局还是十分紧凑有序的。




Vivo Xplay拆机图解 主板芯片介绍
以下我们来看看步步高vivo Xplay内置主板上都集成了那些芯片：




Vivo Xplay拆机图解：主板内置芯片介绍

























Vivo Xplay拆机图解：主板背面特写





Vivo Xplay拆机图解：主板上芯片讲解





















Vivo Xplay拆机图解：步步高Vivo Xplay硬件全家福
拆解总结：步步高vivo Xplay无论是外观设计还是内部设计方面都相当用心，作为步步高最新一代旗舰手机，通过拆机可以看到，其内置有三颗Hifi专业音质芯片，在目前智能手机中也是绝无仅有的，作为一款音乐旗舰手机，这款手机在诸多方面确实有着很多国人之处，高端的硬件配置、强悍的拍照表现以及绝无仅有的Hifi芯片，这款国产手机做工精细、品质出众。

魅族MX6的性价比更高，性能更好，更值得推荐。
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Z5首选，性价比高，骁龙712处理器。

再看看别人怎么说的。

你这个应该是浏览器问题。尝试换个浏览器。
若还是不行的话，就清除下cookies和缓存。

一般就可以了。

配置米5好，相机音质X7好