在6月16日的荣耀50系列发布会上，荣耀CEO赵明“剧透”了荣耀Magic3，表示“想要体验满血版骁龙888的用户，可以期待下荣耀Magic3”。这意味着，荣耀Magic3将采用高通的顶级旗舰芯片，应该就是外界猜测的骁龙888+。结合高通芯片发布节奏看，荣耀Magic3或将首发骁龙888+也不无可能。许多网友表示，“荣耀Magic3和华为P50，应该是接下来最期待的高端旗舰机了”。
高端市场格局混乱，消费者期待代表极致 科技 的旗舰机型
由于供应链的原因，华为的两大高端旗舰系列一直遥遥无期。华为P50系列在6月初的华为发布会上惊鸿一瞥，但具体发布日期仍未确定。华为Mate系列更是传出“断更”的消息。高端市场王者华为的缺席，给留下的大量市场空白，自然成为小米、OPPO和vivo在内的各大手机企业竞逐高端手机市场的良机。不过，无论是从销量，还是口碑来看，仍然没有出现华为Mate和P系列级别的高端产品。
近日有媒体采访了多位手机行业销售人员。一位表示，三家大厂的高端手机，销量并不如渠道商的预期，这些量尚未弥补华为留下的高端份额。另一位表示，国产的几款高端手机销售情况只能用“还行”来形容，但苹果卖得非常不错。
无论是消费者还是业界，都期待着一款实力够强的旗舰机型，代表国产品牌“出战”，夺回中国智能手机高端市场的最大份额。
扎根芯片底层优化，荣耀Magic3携骁龙888+性能满血加码
纵观上半年众多高端旗舰，厂商们纷纷打出了“安卓之光”“安卓机皇”等噱头，还是侧重于单点打爆，但性能方面的用户体验不尽如人意。
从参数上看，高通骁龙888的确称得上当前最好的移动芯片之一，但硬件只是决定了我们手机性能和体验的下线和底线，更重要的是对于硬件的驾驭能力，恰恰荣耀Magic3底层优化的技术团队与华为Mate系列芯片团队技术同源，在这方面有着丰厚的经验和强大的能力。而其他厂商对芯片的调教还比较浅层，使其不能完全发挥实力。第一大问题就是“功耗较高”，面对高性能软件时，适当降频应该才能有比较不错的能效表现。
另一个问题，就在于操作系统的掣肘，拉低了骁龙888的性能表现上限。对于这两大痛点，荣耀的“底层创新”或许能够解决。发布会上，赵明表示，“荣耀还会不断的坚持底层创新，在平台级进行重构。对于芯片的打磨，用同样的芯片带给消费与众不同的体验”。
尤其是芯片方面，实现“同样的芯片，更好的体验”。荣耀继承了华为原华为终端的早期芯片孵化团队，对芯片优化有着更加深刻的理解以及强大的调校能力。荣耀终端产品线总裁方飞直言“同样的芯片可以做到比其他厂家优化10%到15%水平”。这就类似于同样的高级食材，做同样的菜品，优秀的厨师，能够通过更好的食材处理工艺、更有经验的火候拿捏等等，做出更好的味道。
不仅有强大的芯片底层优化能力，荣耀很多独特的技术，如GPU turbo，Link turbo等都在高通骁龙平台上实现了适配。赵明还表示，“硬件决定手机体验下限，更重要的是对硬件的驾驭能力，我对荣耀Magic系列有信心。”搭载骁龙888+芯片的荣耀Magic3，在荣耀的优化下，可能在综合表现上碾压一众友商。
决战高端必争之地，荣耀Magic3影像和品质具备高端素质
高端产品不等于高价，而是高品质。当前市场的高端旗舰机型，许多都遭遇了品质的质疑。根据新浪 财经 报道，小米11就遭遇到“WiFi打不开主板烧掉问题”、“手机质量差，反复重启”以及“大规模主板烧坏”等方面的大量投诉。
荣耀董事长万飚在原有华为体系当中管理、负责整个供应链，有非常丰富的业内经验。他与赵明互相配合，在短短两个多月的时间里，就完成了所有核心供应商的合作协议签署。此前据产业链消息，荣耀承接了华为Mate系列的产业链，荣耀Magic3将具备华为Mate级别的高端品质。
赵明在采访中表示，Magic系列定位是全能 科技 旗舰，荣耀要走向高端，会用Magic系列承载。他透露，荣耀将于今年第三季度发布Magic3。届时，国内的高端市场，终于要迎来一款“杀手级”王牌旗舰，与华为P50系列共同霸榜高端旗舰宝座。