目前无直接数据对比天玑7400与骁龙855的单核/多核性能，但根据制程、架构及定位推测，天玑7400的多核性能可能显著优于骁龙855，单核性能接近或略优。具体分析如下：
单核性能：天玑7400或接近/略超骁龙855骁龙855的单核跑分约为750分（Geekbench 5），采用1+3+4三丛集架构，主频最高2.84GHz，制程为7nm。天玑7400采用更先进的台积电4nm制程，且定位接近骁龙865/天玑8200层级。4nm制程可提升单核能效，结合架构优化（如更高主频或更高效的缓存设计），其单核性能可能接近或略超骁龙855的750分。但需注意，目前无直接跑分数据支持这一结论，仅基于制程和定位的合理推测。
多核性能：天玑7400大概率显著领先骁龙855的多核跑分约为2500分（Geekbench 5），其三丛集架构在多核任务中表现稳定。天玑7400的4nm制程可降低多核功耗，同时参考同系列天玑8200的多核表现（定位相近但制程更旧），天玑7400的核心数可能更多或架构更优，从而在多核任务中实现更高分数。例如，天玑8200的多核性能已显著优于骁龙855，而天玑7400作为更新一代产品，多核提升幅度可能超过10%，因此其多核跑分大概率高于2500分。
结论：制程与定位是关键依据天玑7400的4nm制程和定位暗示其性能接近骁龙865/天玑8200层级，而骁龙855为7nm制程且发布时间更早。在缺乏直接跑分的情况下，制程优势（4nm vs 7nm）和架构迭代是推断性能差异的核心依据。综合来看，天玑7400的单核性能可能与骁龙855持平或略优，多核性能则更可能实现显著领先。
