天玑8200没有直接对应的骁龙“几代”型号，其综合性能略强于骁龙888，接近骁龙888 Plus，约为骁龙870的114%，与骁龙7+ Gen2性能接近但略低5%-10%。
与骁龙888/888 Plus的对比天玑8200的综合性能略强于骁龙888，接近骁龙888 Plus。骁龙888作为高通2020年末发布的旗舰芯片，采用三星5nm工艺，CPU为“1+3+4”三丛集架构（Cortex-X1超大核+A78大核+A55小核），GPU为Adreno 660。天玑8200在CPU多核性能和能效比上表现更优，尤其在多任务处理和持续负载场景中优势明显。不过，骁龙888在GPU峰值性能和基带（集成X60 5G基带）方面稍占优势，适合对图形渲染或5G网络有高要求的场景。
与骁龙870的对比天玑8200的性能约为骁龙870的114%。骁龙870是骁龙865的“超频版”，采用台积电7nm工艺，CPU为“1+3+4”架构（Cortex-A77超大核+A77大核+A55小核），GPU为Adreno 650。天玑8200的CPU架构更先进（Cortex-A78大核），且制程工艺升级至台积电4nm，能效比显著提升，尤其在低负载场景下功耗更低。
与骁龙7+ Gen2的对比天玑8200的综合性能与骁龙7+ Gen2接近，但略低5%-10%。骁龙7+ Gen2是高通2023年推出的中端芯片，采用台积电4nm工艺，CPU为“1+4+3”架构（Cortex-X2超大核+A710大核+A510小核），GPU为Adreno 725。两者在CPU单核性能上接近，但骁龙7+ Gen2的GPU峰值性能更高，适合游戏等高负载场景；天玑8200则在多核性能和能效比上更均衡，适合日常使用和轻度游戏。
总结天玑8200的性能定位介于骁龙888和骁龙7+ Gen2之间，更接近骁龙888 Plus，但无直接对应的“骁龙第几代”型号。其优势在于制程工艺（4nm）和能效比，适合对续航和发热控制有要求的用户；若追求极致GPU性能或5G基带功能，可考虑骁龙888或后续型号。