高通因两代骁龙芯片问题重新选择台积电，以应对联发科崛起带来的竞争压力。以下是对这一情况的详细分析：
高通骁龙芯片问题频出市场地位变化：全球高端手机市场曾高度依赖高通，苹果也曾为5G模块支持向高通妥协。但近年来，高通在手机芯片上屡屡出现问题，导致首发高通骁龙芯片的盛况不再，中低端5G芯片市场也处于下风。具体问题表现：骁龙888和骁龙8 Gen1因功耗设计导致发热问题，被消费者吐槽为“火龙”。
“极客湾”的测试数据显示，三星4nm工艺在功耗和性能上远落后于台积电4nm，这是骁龙8 Gen1功耗问题的关键原因。
厂商为解决发热问题，需堆积散热配件和进行后期软件优化，但这增加了制造成本和机身重量，影响了手机外观设计，且软件优化效果有限。
小米集团合伙人卢伟冰在红米K50电竞版发布会上直言不讳地批评骁龙8 Gen1，并表示要让其性能发挥出来，散热必不可少。
联发科在2020年开始依靠中低端芯片市场的优势在全球手机芯片市场重创高通。
2021年底，联发科推出高端芯片天玑9000，与骁龙8 Gen1采用相同核心架构，但采用台积电4nm工艺，功耗表现更优秀。
市场调研机构Counterpoint公布的数据显示，2021年联发科击败高通夺下40%的手机芯片市场份额，位列全球第一。
联发科公布的2021年财报显示，公司全年营收大幅增长，成绩亮眼。
产品布局：联发科天玑9000发布后，国内知名手机厂商OPPO、荣耀、红米以及vivo都宣布将有新机搭载，进一步对高通统治的高端芯片市场发起挑战。
联发科还推出了中端芯片天玑8000，与天玑9000形成组合拳，扩大市场份额。
今日，联发科发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台天玑1050，将支持毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络，提供高速率和广覆盖的5G连接，产品定位为中端，释放出向高通老家美国进一步争夺5G市场的信号。
高通在此前高调宣布继续采用台积电的先进制程，以解决芯片发热问题，稳固在高端手机芯片市场的话语权。
高通可能希望像苹果一样分散代工厂，不把鸡蛋放在一个篮子里，以降低风险。
推出新移动平台：上周，高通正式宣布推出全新移动平台骁龙8+Gen1，商用终端预计将于2022年第三季度面市。
高通需要利用这段时间来夺回领先优势，但面临联发科等竞争对手的挑战。
未来市场格局：手机厂商近年来受到华为启发，纷纷加码芯片研发，这可能对高通等传统芯片供应商构成威胁。
高通需要不断创新和提升产品性能，以应对市场竞争和消费者需求的变化。
