联发科天玑8300处理器首个跑分已出炉，相关核心参数及性能对比信息如下：
首个跑分情况
首个跑分来自一款小米机型，从型号判断属于Redmi K70系列，该机型搭载16GB内存。具体跑分数据为：单核跑分1512，多核跑分4886。
核心参数信息
CPU架构：采用1×3.35GHz核心+3×3.32GHz核心+4×2.2GHz核心的组合。其中，3.35GHz的大核为Cortex-A715，并非Cortex-X3。GPU型号：配备Mali-G615 MC6。
性能对比情况
与上一代对比：上一代天玑8200-Ultra的单核跑分为1224分，多核跑分为3921分，该数据来自小米Redmi Note 12T Pro早期跑分。相比之下，天玑8300在单核和多核跑分上均有显著提升。与高通骁龙7系对比：数码博主爆料称，天玑8300为大迭代4大核+4小核架构，理论性能强于高通骁龙7系新处理器。