MediaTek于2022年11月8日正式发布天玑9200旗舰5G移动芯片，凭借高性能、高能效、低功耗的创新突破，开启旗舰移动市场新篇章。
一、核心性能升级CPU架构：搭载八核旗舰CPU，采用1颗3.05GHz Cortex-X3超大核+3颗A715大核+4颗A510小核设计，全核心支持纯64位应用，多线程计算能力显著提升，应用启动与多任务处理更流畅。GPU性能：率先采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升32%，支持硬件级光线追踪与可变速率渲染技术，游戏画面阴影、反射、环境光遮蔽效果更逼真，帧率稳定性提升。AI算力：集成第六代AI处理器APU，AI性能较上一代提升35%，同时降低功耗，支持智能图像语意分析、AI降噪、双轨抓拍等场景。
二、能效与散热优化制程工艺：基于台积电第二代4nm制程打造，集成170亿个晶体管，CPU峰值功耗较上一代降低25%，高性能输出更持久。散热设计：采用创新芯片封装技术，增强散热效率，结合MediaTek UltraSave省电技术，延长终端续航并优化温控表现。三、游戏体验革新HyperEngine 6.0引擎：优化游戏画面渲染逻辑，降低延迟，提升触控响应速度。MAGT自适应技术：与《王者荣耀》合作，动态调整渲染负载，实现满帧稳帧运行，同时降低功耗与设备温度。光线追踪商用：与腾讯《暗区突围》深度合作，推动移动端光追技术落地，游戏画质逼真度媲美主机。
四、通信与连接能力5G智能出行：集成先进5G调制解调器，支持高铁、地铁等场景下的智能连网（找网快、回网快、网速快），推出“5G新双通”，兼容100+频段组合。Wi-Fi 7与蓝牙：率先支持Wi-Fi 7，理论峰值速率达6.5Gbps；搭配新世代蓝牙音频LE Audio，HyperCoex超连接技术提升多设备共存时的抗干扰能力。五、影像与多媒体Imagiq 890 ISP：支持RGBW传感器，暗光与HDR场景下拍摄更明亮、细节更丰富；结合AI图像语意技术，自动分层调校色彩与构图。AI双轨抓拍：通过快速降噪与运动预测，实现“随手拍即大片”效果，支持电影模式虚化。高清显示：支持24bit/192KHz音频编解码、8Mbps蓝牙高保真音质；MiraVision 890技术适配全场景HDR显示，覆盖游戏屏、折叠屏等多形态设备，最高支持240Hz刷新率与自适应刷新率。
六、存储与扩展性内存与闪存：支持8533Mbps LPDDR5X内存与8通道UFS4.0闪存，多循环队列技术加速数据传输。开放架构：支持MediaTek天玑开放架构，终端厂商可定制调校，打造差异化体验。七、市场定位与终端目标场景：旗舰智能手机、折叠屏设备，兼顾性能与续航需求。上市时间：搭载天玑9200的终端设备预计于2022年底上市。
MediaTek总经理陈冠州表示：“天玑9200是创新里程碑，致力于将高性能、高能效、低功耗打造为旗舰基因，为数码爱好者带来颠覆性体验。”
