CINNO Research数据显示,11月中国智能手机SoC市场中联发科超越高通排名第一,苹果增速放缓,市场格局呈现“两超一强”竞争态势。以下为详细分析:
一、11月中国智能手机SoC市场销量排名联发科:以860万颗销量蝉联榜首,主要得益于中端市场发力。Redmi Note 11系列搭载的天玑920和天玑820芯片带动销量提升,且OPPO、vivo、Realme、华为、中兴等厂商广泛采用其天玑系列芯片,产品定位入门和中端,成为11月销售主力。

高通:以840万颗销量紧随其后,与联发科差距进一步缩小。中高端和旗舰市场中,各大品牌冲击高端效果不佳,导致高通骁龙8系列芯片销量下滑、份额缩小。不过12月高通发布骁龙8芯片,预计12月和明年1季度将与联发科在中高端市场展开激烈竞争。苹果:A系列芯片销量仍在增加,但近一两个月高速增加态势减缓,凭借iPhone 13的强劲动能,稳稳占据第三名的位置。华为海思:以110万颗销量位居第四,市场份额环比与上月持平,但同比下降幅度仍然巨大。海思库存尚无法预测何时见底,仍采取一系列库存控制方法。紫光展锐:以80万颗销量位居第五,其第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产,作为全球首个成功回片的6nm芯片平台,性能最高提升100%以上,集成度提升超过100%,支持5G R16、5G切片等前沿通信技术。

二、2021年1 - 11月中国智能机SoC市场格局变化整体市场:联发科与高通分别以1.02亿颗与9.9千万颗的终端出货量,位居第一与第二。华为海思终端出货量降至约2.9千万颗,同比下降约68%。受华为海思芯片断供影响,市场格局从2020年的华为海思、高通、联发科“三足鼎立”,转变为2021年的联发科、高通、苹果“两超一强”竞争格局。5G智能机SoC市场:高通终端出货约为8千万颗,市场占比约为36%,位于首位;联发科终端出货约为7.5千万颗,市场占比约为33%,紧随其后;苹果终端出货量出现较大幅度增长,1 - 11月终端出货约为4千万颗,是去年同期的7.8倍,市场占比增至约18%。三、2021年全年市场预测中国智能机SoC市场:联发科预计成为最大处理器厂商,市场占比增至36%,高通预计增至35%。中国5G智能机市场:高通预计为最大处理器厂商,市场占比增至37%,联发科市场占比预计增至34%。四、市场发展趋势中高端市场竞争加剧:12月联发科和高通陆续发布旗舰芯片天玑9000和骁龙8芯片,预计12月和明年1季度将在中高端手机SoC市场展开激烈竞争。5G市场渗透率提升:2021年1 - 11月中国智能机SoC终端出货量约为2.9亿颗,5G SoC终端出货约为2.2亿颗,同比分别增长4.4%与95%。5G市场受苹果及更多中低端机型推出5G机型的影响,渗透率较大幅度提升。紫光展锐提升竞争力:面对竞争愈发激烈的5G智能机处理器市场,紫光展锐推出6nm SoC来提升其5G处理器竞争力是较好的产品策略。