今年预计发布的三款旗舰芯片分别为骁龙8 Gen3、苹果A17和联发科天玑9200+，其中A17功耗预计减少约35%，天玑9200+预计五月发布。以下是详细信息：
骁龙8 Gen3工艺与架构：因台积电3nm产能紧张，骁龙8 Gen3仍采用台积电4nm工艺，架构从原来的1+2+2+3升级为1+5+2。
核心与频率：超大核可能升级为Cortex-X4，最高频率达3.7GHz，集成Adreno 750 GPU，频率可达1.0GHz，可能集成X75 5G基带，且首发UFS 4.1。
性能提升：GeekBench 5单核跑分预计1930，多核跑分预计6236，相较于骁龙8 Gen2，整体有着35%的性能提升。其他信息：这是一颗64位处理器，高通将在今年放弃对32位的原生支持，芯片或许会在11月正式发布。骁龙8 Gen4信息：会弃用ARM的CPU设计，转而使用自家定制的Oryon核心方案，其多核性能或提升40%，超过了苹果的M2芯片。同时高通在明年似乎还会大力发展笔记本电脑CPU。
苹果A17工艺与效能：台积电会优先为苹果提供3nm工艺制程的A17芯片，官方表示具备更好的效能、功耗以及良品率。性能提升争议：
工程机跑分显示单核为3986分，多核为8841分，性能提升巨大，几乎与MacBook持平。
NotebookCheck表示目前台积电的N3工艺进展不如预期，良率不足，A17芯片的性能提升可能并没有这么高，最终产品性能提升可能还不到20%。
功耗优势：3nm制程会使功耗有惊喜，据台积电董事长刘德音表示，由于密度增加了60%，3nm的芯片在具备相同性能的同时减少约35%的功耗，这对手机性能的续航提升有着十分重大的意义。搭载机型：搭载A17芯片的手机为iPhone 15 Pro系列，iPhone 15和iPhone 15 Plus依旧采用A16芯片。联发科天玑9200+发布时间：联发科打算将旗下的天玑9200芯片进行升级，或在5月推出天玑9200+。工艺与架构：依旧采用4nm工艺制程，CPU由1枚3.05GHz的Cortex-X3超大核、3枚2.85GHz的Cortex-A715大核以及4枚1.8GHz的Cortex-A510小核组成。
性能预期：具体跑分暂未透露，但和骁龙8 Gen2有一战之力。首发机型：iQOO Neo8有望首发这颗芯片。
