小米手机3采用精湛工艺，搭载高性能处理器，运行流畅，屏幕显示清晰，拍照效果出色，整体表现卓越，是当时性价比极高的旗舰机型。
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在科技领域的新一轮较量中，英特尔再次展现出其在人工智能芯片领域的实力。近日，英特尔首席执行官帕特·基辛格在推出第五代至强可扩展处理器和酷睿Ultra新品的同时，为我们揭示了下一代AI加速器Gaudi 3的神秘面纱。据韩国媒体披露，这款备受瞩目的芯片将采用台积电先进的5纳米工艺，其性能有望与NVIDIA的H100和AMD的Instinct MI300X并肩竞技。
性能飞跃，挑战现有格局在Supercomputing 2023会议上，英特尔分享了Gaudi 3的细节，它是Gaudi系列的最终独立产品，将被整合到Falcon Shores系列中。Gaudi 3相较于前一代Gaudi 2，性能提升显著，其AI加速器性能提升1.5倍，BFloat16处理能力翻四番，计算能力翻倍，HBM内存容量更是提升50%，达到144 GB，远超NVIDIA H100的80 MB。这样的升级使得Gaudi 3不仅在规格上与行业标准看齐，更在性能上具备了挑战NVIDIA H100的潜力。
据英特尔公布的性能对比，Gaudi 2在RestNet50 Training Throughput和BERT Training Throughput等关键测试中，已经超越了NVIDIA A100的一倍。那么，Gaudi 3的50%性能提升无疑使其在与H100的对决中占据先机。令人兴奋的是，Gaudi 3已经进入了生产阶段，正在进行封装，预计将在明年上半年揭开其神秘面纱，正式与用户见面。
集成创新，迎接AI新时代未来，英特尔将推出集成Gaudi和GPU功能的Falcon Shores，这款基于chiplet技术的产品将Habana Gaudi IP和Xe GPU IP的优势融为一体。通过OneAPI编程接口，Falcon Shores将呈现统一的GPU体验，搭载HBM3内存和以太网交换技术，支持CXL编程模型。这意味着，为Gaudi和Xeon Max GPU定制的应用程序将与Falcon Shores无缝兼容，为开发者提供了一种无缝切换不同GPU和Gaudi系列的便利，确保代码的连续性与兼容性。
英特尔的这一系列举动，无疑预示着人工智能领域将迎来一场激烈的变革，Gaudi 3和Falcon Shores的登场，将重塑AI领域的竞争格局，让我们期待英特尔在推动科技进步的道路上再创新高。
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Alphawave公司已经流片了业界首批使用台积电N3E制造技术（第二代3纳米级工艺节点）的芯片之一。该芯片已由台积电生产，并成功通过了所有必要的测试，将于本周晚些时候在台积电的OIP论坛上展示。N3E是台积电（TSMC）第二代3nm工艺，相比N5制程，性能提升幅度大概为18%，或者降低34%的功耗，逻辑密度提高约1.7倍。预计N3E会更广泛地被采用，量产时间为2023年中旬或第三季度。
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使用了全新的微架构内核，而且还对负载场景进行了升级，能效表现更好，而且还重新设计了前端的流水线，也重新设计了发射宽度。
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根据AMD公布数据显示，Zen 5预计在2024年正式上线，其主体性能、功耗、体积方面，要远高于Zen4等上一代产品，并将首次采用3nm技术工艺制造，并将配备V-Cache技术，整体性能相比Zen4，至少提升30%。
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性能上有着明显的变化，性能相比前一代至少能提升30%。