目前市面上搭载天玑1000芯片的平板较少，主流厂商多将该芯片用于手机。暂无知名平板产品明确搭载天玑1000，部分可能为定制或小众品牌设备。
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一加8 Lite的配置为6.4英寸AMOLED显示屏、联发科天玑1000处理器、后置三摄组合、4000mAh电池等，价格或为400英镑（约合人民币3580元）。具体配置和价格信息如下：
屏幕：
一加8 Lite采用了6.4英寸的AMOLED显示屏，中置打孔设计，支持90Hz刷新率，支持屏下指纹识别。
处理器：
用户比较关注的处理器选择上，最新的爆料称一加8 Lite将搭载联发科天玑1000。
摄像系统：
后置了4800万像素主传感器、1600万像素镜头以及1200万像素镜头。
电池与充电：
内置一块4000mAh电池，支持快速充电。
内存与存储：
提供8GB内存以及128GB、256GB两种机身存储。
操作系统：
运行Android 10操作系统。
价格与发售时间：
定价方面，外媒报道称，一加8 Lite的定价或为400英镑，约合人民币3580元。
知情人士还表示，一加8 Lite将于7月全球发售。
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iQOO Z1x中端机通过优化硬件和软件，成功平衡了高刷新率与长续航的需求。
高刷新率屏幕：iQOO Z1x或采用120Hz高刷屏，这样的高刷新率可以显著提升视觉观感和触控体验，让用户在日常使用和游戏中都能享受到流畅的画面。
电池容量与续航：虽然高刷新率屏幕会增加电量消耗，但iQOO Z1x很可能通过提升电池容量或优化电源管理，来保证手机的续航表现，从而满足用户对长时间使用的需求。
天玑1000Plus芯片：作为5G芯片，天玑1000Plus不仅提供了强大的性能支持，确保流畅的游戏体验，还可能在功耗管理上有所优化，进一步帮助平衡高刷与续航。
软件优化：iQOO Z1x通过引入HyperEngine 2.0游戏优化引擎等软件优化措施，提供触控加速、满帧显示和低延迟等特性，这些优化不仅提升了游戏体验，也可能有助于更高效地管理资源，从而延长续航。
综上所述，iQOO Z1x通过多方面的优化，成功地在高刷新率与长续航之间找到了平衡点，为用户提供了一款性能出色、体验流畅且续航持久的中端手机。
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一加Z系列真机曝光信息显示，其定位为中端机型，核心配置与价格策略均围绕性价比展开，具体信息如下：
外观设计：采用中框直边屏幕设计，挖孔位置位于屏幕正中央。这种设计虽可能不符合部分用户对挖孔位置的偏好（如左侧或右侧），但整体不影响其作为中端机的市场定位。
核心配置：
处理器：可能搭载联发科天玑1000L或骁龙765G，两款芯片均属中端处理器。尽管联发科此前因口碑问题被部分厂商回避，但此次一加Z系列的选择仍存在不确定性。性能上，这两款芯片与旗舰级骁龙865存在差距，但符合中端机的价格定位。
屏幕：或采用AMOLED屏幕，支持屏下指纹解锁，刷新率达90Hz，紧跟当前高刷新率潮流，提升视觉流畅度。
影像系统：后置三摄组合，包括4800万像素主摄、1600万像素副摄及1200万像素镜头，配置中规中矩，满足日常拍摄需求。
续航与特色功能：内置4000mAh大电池，保障续航能力；侧面保留三段式开关，延续一加手机经典设计元素。
价格策略：预计起售价为2500元，旨在覆盖更广泛用户群体。对于预算有限但希望体验一加品质的用户，Z系列提供了比旗舰机一加8系列更亲民的选择。
一加Z系列的推出，标志着一加在保持旗舰机品质的同时，开始拓展中端市场。其配置与价格策略均围绕性价比展开，适合对性能要求不高但注重实用性的用户。
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一加8 Lite将搭载天玑1000，荣耀30S有望3月底发布
一加8 Lite将作为一加手机系列的新成员，搭载联发科的天玑1000处理器，而荣耀30S则有望在3月底发布，并可能采用线上直播的形式。以下是关于这两款手机的详细信息。
一加8 Lite
处理器与屏幕：一加8 Lite将搭载联发科的天玑1000处理器，这款处理器在性能上表现出色，能够满足用户对高性能手机的需求。同时，一加8 Lite将采用中间打孔屏幕设计，屏幕尺寸可能为6.4英寸，采用AMOLED显示屏，并支持90Hz刷新率，为用户带来更加流畅的视觉体验。
摄像头配置：在摄像头方面，一加8 Lite将配备一个48MP的主传感器，另外两个摄像头分别为16MP和12MP，这样的配置能够满足用户在日常拍摄中的多样化需求，无论是拍摄风景、人像还是微距，都能获得出色的拍摄效果。
电池与存储：一加8 Lite将内置4000毫安电池，能够为用户提供持久的续航体验。在存储方面，一加8 Lite将提供两个版本供用户选择，分别是8GB + 128GB和8GB + 256GB，满足不同用户对存储空间的需求。
一加8 Lite设计图
荣耀30S
发布时间与形式：据荣耀总裁赵明透露，荣耀30S即将发布。据外媒报道，荣耀30S有望在3月底在国内发布，并可能采取线上直播的形式进行发布，让用户能够更加方便地了解这款新机的各项功能和特点。
摄像头配置：荣耀30S的背部为矩阵式摄像头模组，内藏四摄，布局类似V30。预计这四个摄像头将包括电影镜头、超感光镜头、长焦镜头以及ToF镜头，这样的配置将使得荣耀30S在拍摄人像和物体时都能获得出色的效果，满足用户对拍摄质量的高要求。
快充技术：根据3C认证资料显示，荣耀30S极有可能匹配10V/4A的40W超级快充技术。这一技术的加入将使得荣耀30S在充电速度上得到显著提升，为用户带来更加便捷的充电体验。
荣耀30S渲染图
综上所述，一加8 Lite和荣耀30S都是值得期待的智能手机新品。一加8 Lite将凭借出色的处理器性能、流畅的屏幕显示效果以及强大的摄像头配置，为用户带来更加出色的使用体验。而荣耀30S则有望在拍摄质量和充电速度上给用户带来惊喜。两款手机都将在各自的领域发挥出色的表现，为用户带来更多选择。
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骁龙865搭载外挂基带的5G方案相较于集成基带的天玑1000，确实存在一定劣势，主要体现在空间占用、功耗控制、信号稳定性及功能实现四个方面：
图：骁龙865外挂基带需占用独立空间，与SoC分离设计一、空间占用与机身设计压力外挂基带需独立空间：骁龙865通过外挂骁龙X55基带实现5G，而天玑1000将基带直接集成到SoC中。外挂方案导致手机内部需为基带预留额外空间，在保持机身轻薄的前提下，厂商往往被迫缩小电池容量。设计妥协的后果：为平衡续航与握持感，部分厂商选择增加机身厚度以容纳更大电池，导致5G手机普遍出现“半斤机”（重量超200克）现象，影响用户体验。
图：外挂基带占用独立空间，迫使厂商调整电池与机身厚度二、功耗与发热问题工艺差异导致效率下降：外挂基带的制程工艺与SoC不统一，例如骁龙865的SoC可能采用7nm工艺，而外挂的X55基带可能使用另一代工艺。这种差异导致数据传输时功耗增加，发热量显著上升。实际使用中的表现：采用骁龙855+X50外挂方案的机型（如早期5G手机）被用户反馈续航缩短、机身发热，尤其在5G网络下问题更突出。而集成基带的天玑1000通过统一工艺优化了能效比。
图：外挂基带因工艺差异导致功耗与发热高于集成方案三、信号稳定性与功能限制数据传输延迟风险：外挂基带需通过额外接口与SoC通信，数据交换可能产生延迟。在5G信号较弱区域，这种延迟可能导致信号不稳定或回落至4G。双卡双待功能受限：集成基带可更高效地管理多张SIM卡的信号切换，而外挂方案因架构限制难以实现稳定的5G双卡双待。天玑1000等集成方案在此功能上表现更优。
图：外挂基带在弱信号区域易出现信号波动四、技术路线与市场反馈高通的策略争议：高通在中端骁龙7系中率先集成5G基带，但旗舰级骁龙865仍坚持外挂方案，被市场解读为“技术倒退”。用户对骁龙X50“假5G”的质疑尚未平息，骁龙865的外挂设计进一步引发失望。天玑1000的领先性：联发科天玑1000通过集成基带实现了更紧凑的设计、更低的功耗，并支持完整的5G功能（如双卡双待），在技术成熟度和用户体验上超越骁龙865。总结
骁龙865的外挂基带方案在空间效率、能效比、信号稳定性上落后于集成基带的天玑1000。尽管高通通过骁龙X55基带支持了NSA/SA双模5G，但外挂架构带来的设计妥协和功能限制，使其在5G初期竞争中处于劣势。这一对比也反映出集成基带成为5G SoC主流趋势的必然性。