天玑1100为vivo S9轻薄机身提供了强劲性能支持，通过架构升级、工艺优化、5G集成及游戏引擎等技术，实现了性能与功耗的平衡，使vivo S9在保持7.35毫米轻薄机身的同时，CPU/GPU性能显著提升，并具备旗舰级5G通信和游戏体验。
旗舰级CPU/GPU架构，性能大幅提升天玑1100采用八核CPU架构，包含4个主频高达2.6GHz的A78大核，以及多达9核的ARM G77架构GPU。这一配置使vivo S9的CPU总分较上代提升52%，GPU性能提升140%，安兔兔跑分超过60万，达到旗舰级水准。高主频大核与多核GPU的组合，确保了多任务处理和图形渲染的流畅性，满足用户对高性能的需求。
台积电6nm工艺：轻薄与低功耗的平衡天玑1100首次采用台积电6nm制程工艺，在提升性能的同时有效降低功耗。这一工艺为vivo S9的轻薄设计提供了关键支持：通过优化晶体管结构，减少能量损耗，使得手机在7.35毫米的机身内集成高性能芯片成为可能。此外，低功耗特性延长了续航时间，避免了因性能提升导致的电量快速消耗问题。
集成5G基带：全频段支持与高效通信作为一款5G芯片，天玑1100集成了Sub-6GHz全频段5G基带，支持双卡双模全网通，覆盖全球主流5G网络。相比外挂基带方案，集成设计进一步缩小了芯片体积，助力轻薄机身实现。其搭载的MediaTek 5G UltraSave省电技术，通过动态调整调制解调器工作模式（如电源配置、频率切换），结合BWP动态带宽调控和C-DRX节能管理，显著降低5G通信功耗，提升续航表现。
多指急速触控：支持高触控采样率，实现多指无冲突、急速响应，提升操作跟手性。
智能负载调控：根据游戏场景动态分配性能资源，在保证流畅度的同时降低功耗，避免发热和电量骤降。
网络优化：通过智能预测网络状况，减少卡顿和延迟，确保游戏连接稳定。
