天玑9000采用更先进的4nm工艺，性能与能效整体优于骁龙870，尤其在CPU多核和AI表现上更强；骁龙870功耗控制成熟，性价比高。综合来看，天玑9000更优。
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天玑9000和骁龙870相比，天玑9000更好。以下是具体分析：
性能方面：天玑9000采用台积电4nm工艺制程，拥有八个CPU核心，包括1个3.05GHz的Cortex-X2大核、3个2.85GHz的Cortex-A710大核和4个1.8GHz的Cortex-A510小核。而骁龙870采用7nm工艺制程，拥有1个3.1GHz的Kryo 585大核、3个2.42GHz的Kryo 585大核和4个1.8GHz的Kryo 585小核。虽然骁龙870的大核主频稍高，但天玑9000在核心数量和工艺制程上占据优势，因此在多任务处理和高性能应用下，天玑9000表现更佳。
GPU方面：天玑9000搭载Mali-G710 MC10图形处理器，而骁龙870搭载Adreno 650 GPU。Mali-G710 MC10在图形处理能力上有所提升，能够提供更好的游戏体验和图形渲染效果。
AI性能：天玑9000集成了MediaTek Imagiq 790 ISP，支持AI相机功能，并且在AI计算能力上有着显著提升。这对于需要大量AI计算的应用，如图像识别、语音助手等，天玑9000将有更好的表现。
功耗与发热：由于天玑9000采用了更先进的4nm工艺制程，在功耗控制和发热管理上可能会优于采用7nm工艺制程的骁龙870。这意味着在日常使用和高性能模式下，天玑9000可能具有更好的电池续航能力和温控表现。
综上所述，天玑9000在多个方面都优于骁龙870，包括更高的工艺制程、更多的CPU核心、更强的GPU性能以及更好的AI计算能力。因此，如果您正在选择这两款处理器之一，天玑9000将是更好的选择。
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天玑9000 天玑9000在CPU和GPU方面的性能表现均优于骁龙870。 天玑9000采用台积电4nm工艺制程，CPU由1个3.05GHz超大核、3个2.85GHz大核、4个1.8GHz小核心构成，GPU为Mali-G710。而骁龙870采用7nm工艺制程，CPU由1个3.2GHz核心、3个2.42GHz核心、4个1.85GHz核心构成，GPU为Adreno650。在Geekbench5的跑分测试中，骁龙870的单核分数为1035，多核分数为3475；天玑9000的单核分数为1273，多核分数为4324，分别有着23%和24%的提升。
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天玑9000 天玑9000在CPU和GPU方面的性能表现均遥遥领先。 天玑9000采用台积电4nm工艺制程，CPU由1个3.05GHz超大核、3个2.85GHz大核、4个1.8GHz小核心构成，GPU为Mali-G710。骁龙870采用7nm工艺制程，CPU由1个3.2GHz核心、3个2.42GHz核心、4个1.85GHz核心构成，GPU为Adreno650。在Geekbench5的跑分测试中，骁龙870的单核分数为1035，多核分数为3475；天玑9000的单核分数为1273，多核分数为4324，分别有着23%和24%的提升。