高通于2022年5月20日正式发布骁龙8Gen1 Plus和骁龙7Gen1两款芯片，旨在应对市场竞争并提升性能表现。
发布背景与市场策略高通选择在2022年5月20日发布新芯片，主要源于市场竞争压力。近年来，联发科通过全方位发力，逐渐占据芯片市场主导地位。根据CINNO Research的调查报告，2022年第一季度高通出货量已跌至第二位，而联发科稳居第一。为扭转这一局面，高通急需推出具有竞争力的新品以重夺市场份额。此次发布的骁龙8Gen1 Plus和骁龙7Gen1分别定位高端和中端市场，直接对标联发科的天玑9000、天玑8000和天玑8100芯片。
骁龙8Gen1 Plus该芯片采用台积电4纳米制程工艺，性能较上一代提升约10%。其核心架构为“1+3+4”三丛集设计，包含1颗超大核Cortex X2、3颗大核Cortex A710和4颗小核Cortex A510。GPU主频提升至2.99GHz，进一步强化图形处理能力。这一配置使其在高端市场具备与天玑9000正面竞争的实力。
骁龙7Gen1该芯片采用三星4纳米制程工艺，核心架构为4颗大核Cortex A710（主频2361MHz）和4颗小核Cortex A510（主频1804MHz），GPU为Adreno 662。尽管其定位中端市场，但三星制程工艺的稳定性曾引发部分消费者担忧，实际表现需通过后续机型验证。
骁龙8Gen1 Plus多家品牌已确认将搭载该芯片，包括OPPO、vivo、小米、摩托罗拉和荣耀等。关于首发权，市场存在两种说法：一种认为小米12S系列将率先采用，另一种则猜测摩托罗拉可能再次抢先发布。具体结果需等待官方进一步消息。
骁龙7Gen1首发机型已确定为OPPO Reno8系列中的一款，后续预计将有更多中端机型跟进。这一布局有助于高通快速渗透中端市场，与联发科的天玑8000系列形成直接竞争。
从已曝光参数来看，两款芯片在性能上均有显著提升，尤其是骁龙8Gen1 Plus通过制程工艺和架构优化，进一步缩小了与竞品的差距。骁龙7Gen1则需通过实际机型表现证明其竞争力。消费者可期待搭载这两款芯片的机型在性能、功耗和价格上的综合表现。市场对高通新品的反馈，将直接影响其未来在芯片领域的市场份额争夺战。
