Redmi K50游戏版（Redmi K50 Gaming）预计将提供高性能游戏体验，其硬件配置和设计均针对游戏场景优化，包括升降式机械肩键、高刷新率屏幕及旗舰级芯片组等特性。
核心硬件配置与性能支持芯片组：
标准版可能搭载联发科天玑7000芯片组，Pro版或采用性能更强的天玑9000芯片组。天玑9000基于4nm工艺制程，CPU采用Arm Cortex-X2超大核，GPU为Mali-G710 MC10，综合性能接近骁龙8 Gen1，可流畅运行大型3D游戏。
天玑7000定位中高端，性能略低于天玑9000，但仍能满足主流游戏需求。
屏幕：
配备120Hz或144Hz OLED显示屏，支持高刷新率可显著提升游戏画面流畅度，减少拖影和卡顿。
采用屏幕内指纹扫描仪，兼顾解锁便捷性与全面屏设计。
升降式机械肩键：
右边缘配备可升降式机械肩键，通过物理按键模拟游戏手柄的L1/R1键，提升操作精度（如射击类游戏的开镜、射击动作），同时避免屏幕触控误触。
肩键支持自定义映射，可适配不同游戏场景。
散热系统：
虽未明确提及具体散热方案，但高性能芯片组（如天玑9000）通常需搭配多层石墨烯、液冷铜管或VC均热板等散热技术，以维持长时间游戏时的性能稳定。
影像系统与版本差异摄像头配置：标准版：后置6400万像素（索尼IMX686）+1300万像素超广角+800万像素长焦+200万像素深度四摄组合，覆盖多焦段拍摄需求，但长焦镜头像素较低，可能仅支持基础光学变焦。
Pro版：主摄升级为1.08亿像素三星HM2传感器，通过像素九合一技术提升暗光表现，适合游戏之余的日常拍摄。
另一标准型号（L11A/Rubens）：搭载6400万像素三星GW3三摄单元，配置较基础，可能为入门级游戏机型。
版本与市场策略型号区分：
中国专属型号：
L10/Matisse（Pro版）：天玑9000芯片组，1.08亿像素主摄，定位旗舰游戏手机。
L11A/Rubens（标准版）：天玑7000芯片组，6400万像素三摄，主打性价比。
全球市场：可能以POCO品牌推出，硬件配置与中国版类似，但系统UI和部分功能可能针对海外用户优化。
发布时间：
红米K50系列预计于2022年第一季度发布，游戏版可能紧随其后或同步推出，具体日期需以官方公告为准。
总结Redmi K50游戏版通过旗舰级芯片组、高刷OLED屏、机械肩键等配置，明确针对游戏玩家需求设计。Pro版（L10）在性能与影像上更极致，适合硬核玩家；标准版（L11A）则通过天玑7000平衡性能与成本，吸引主流用户。若定价合理，其有望成为同价位段游戏体验最强的机型之一。