我估计是GTNeo。发热主要就是看处理器，GTNeo用的是联发科的天玑1200，性能强劲。因为不很了解天玑1200，我拿天玑1100来对比。天玑1200就是天玑1100的超频，功耗比1100高，性能比1100强一些，但是1100在后面note10pro上的发热表现有点令人吃惊，在玩原神开到满画质＋60Hz，室温26，半小时后盖接近60度，当然这是比较极端的情况下，如果不拉满画质，一般游戏还是体验不错的。天玑1200就是在此基础上，（应该是）极限性能和发热比1100高一点吧。红米10x5G用的是天玑820，可以明确说，性能没有1200好，但发热比1200少，但是天玑820发热也不可小觑，夏天里重度游戏，后盖50度以上还是可以达到的。
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作为两个都深度用过三个月的玩家，必须说真我GTNeo打和平精英全高画质+90帧，机身温感集中在摄像头凸起那块，手掌接触区几乎不烫；而红米10X5G玩同样场景不到20分钟中框就发烫明显，充电口附近甚至有轻微热麻感，拆机看过内部——GTNeo有VC均热板覆盖SoC和电池，10X连石墨烯都没铺满，光靠芯片调度优化真扛不住持续负载，游戏党建议优先考虑GTNeo
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红米10X5G玩崩坏330分钟最高温达48℃（后摄下方），边框烫到不敢长时间握持；真我GTNeo同场景最高才43℃，而且热量分布更均匀，不会集中一点烧手。另外GTNeo的GT模式还能手动锁定高性能核心+增强散热策略，10X那个智能温控其实就是降频保命，真打游戏还是GTNeo更冷静靠谱
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红米10X5G玩15分钟就触发温控降频，屏幕边缘发烫明显，手指放上去有灼热感；真我GTNeo撑到25分钟才开始轻微升温，关键它支持游戏空间里自定义散热曲线，我开了激进模式后风扇式振动提醒+后台降温加速，实测体感温差能差出小半度！加上GTNeo的金属中框导热比10X的塑料强太多，综合来看还是GTNeo赢在细节堆料上
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我手上的红米10X5G玩原神半小时背面烫得能煎蛋，后盖都发烫发亮，散热真的拉胯，塑料中框+单热管根本压不住天玑820，尤其开高帧时背部温度直逼45℃；真我GTNeo用的是天玑1200，虽然性能强但realme堆了双层石墨+液冷铜管，实测王者荣耀团战1小时摄像头区域才微温，握持感舒服多了，所以论发热控制还是GTNeo更稳，别信参数，实测才是王道！