联发科发布的天玑9300在性能上超越高通骁龙8 Gen3，尤其在多核性能、GPU光线追踪、AI算力及跑分成绩方面表现突出。以下为具体分析：
一、核心架构与制程工艺天玑9300采用全球首款全大核架构，配备4个Cortex-X4 3.25GHz超大核和4个Cortex-A720 2.0GHz大核，搭配8MB三级缓存和10MB系统缓存，晶体管数量达227亿个，基于台积电新一代4nm工艺打造。
天玑9300集成新一代12核Immortalis-G720 MC12 GPU，主频1300MHz，搭载MediaTek第二代硬件光线追踪引擎。
天玑9300集成第七代AI处理器APU 790，专为生成式AI设计，算力与能效比大幅提升。
1秒内生成图片，处理速度是上一代的8倍；
终端侧运行130亿参数AI大模型，最高支持330亿参数大语言模型；
深度适配Transformer模型，实现算子加速，提升边缘AI计算效率。
应用场景：支持实时语音翻译、智能图像生成、AI助手等生成式AI应用，推动终端侧AI普及。四、跑分成绩与综合性能天玑9300在多项跑分测试中表现优异，超越高通骁龙8 Gen3与苹果A17 Pro。
首款搭载天玑9300的智能手机vivo X100已定于11月13日发布，OPPO Find X7亦官宣搭载该芯片。联发科通过与头部厂商合作，加速天玑9300的终端落地，同时推动生成式AI在移动端的普及。
天玑9300凭借全大核架构、GPU光线追踪优化、AI算力突破及跑分成绩领先，在性能上全面超越高通骁龙8 Gen3。其终端适配与生态布局进一步巩固了联发科在高端芯片市场的地位，为用户带来更强大的性能体验与AI应用场景。