vivo X200系列将全球首发天玑9400旗舰芯片,开启第二代全大核时代,其核心特性与行业影响如下:
一、天玑9400芯片的核心技术突破第二代全大核CPU架构
配置1个主频3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核及4个Cortex-A720大核,单核性能提升35%,多核性能提升28%。
采用台积电第二代3nm制程,同性能下功耗降低40%,实现高性能与低能耗的平衡。

GPU与光线追踪性能跃升
搭载12核旗舰GPU Immortalis-G925,峰值性能提升41%,功耗降低44%,光线追踪性能提升40%,显著增强游戏沉浸感。

AI处理能力全面升级
集成第八代AI处理器NPU 890,生成式AI性能大幅提升。
支持天玑AI智能体化引擎,可将传统AI应用升级为智能体化应用,为vivo X200系列的智慧体验奠定基础。
二、vivo X200系列的性能表现与调校优势蓝晶芯片技术栈深度优化
vivo通过“软硬一体化”设计,激发天玑9400的强悍性能,同时实现更优秀的能耗控制,打造“冲动又冷静”的综合能效体验。
搭载天玑9400的vivo X200系列在安兔兔平台跑分超300万,树立安卓旗舰性能标杆。

满血性能铁三角组合
全球首发LPDDR5X Ultra Pro内存,与天玑9400、vivo自研技术形成“最强性能铁三角”,提供极致流畅的用户体验。
三、行业首发的创新技术公里级无网通信技术
由vivo与联发科共同研发,X200系列首发搭载。
在无网无信号环境下,通过蓝牙实现点对点远距离通信,支持SOS文字广播、一对一语音对讲、地图位置显示等功能。
适用于野外探险、灾害救援等场景,具备高度实用价值。

四、vivo与联发科的深度合作与行业影响
长期技术闭环合作
vivo专注SoC从定义、设计到研发调校的全链路技术闭环,与联发科围绕芯片联合定义、设计、研发展开多年深度合作。
双方合作从“深水区”进入“无人区”,探索行业前沿技术,例如天玑9400的联合研发与优化。
行业标杆与用户口碑
近年来联发科旗舰芯片均由vivo旗舰手机首发搭载,vivo蓝晶芯片技术栈积累强大调校经验,形成“天玑调校看蓝厂”等市场美誉。
vivo高级副总裁施玉坚表示,未来将继续与联发科融合蓝晶芯片技术栈与天玑芯片,为用户打造更智能、流畅、冷劲的旗舰体验。

五、发布信息与市场期待发布时间:vivo X200系列将于10月14日正式发布,搭载天玑9400芯片及多项行业首发技术。市场定位:以“年度最强综合能效体验”为目标,开启第二代全大核时代,推动移动终端向AI智能体化加速迈进。