天玑820在中端芯片中性能表现更强，但麒麟820在功耗和温度控制上更具优势。以下是对两款处理器的详细对比分析：
性能对比
天玑820：采用7nm工艺，在GeekBench上单核跑分为639，多核跑分为2199。在安兔兔连续5次跑分测试中，整体性能表现优于麒麟820，但掉电速度较快，每跑一次分掉电约5%。
麒麟820：搭载该处理器的荣耀X10在GeekBench上单核跑分为603，多核跑分为2246。在安兔兔连续5次跑分测试中，电量控制表现更好，温度控制也优于天玑820。
功耗与温度控制
天玑820：在连续高负载测试中，掉电速度较快，温度上升明显，日常使用压力下表现尚可，但极端场景下功耗和发热问题较突出。
麒麟820：在相同测试中电量消耗更慢，温度控制更优，适合长时间高强度使用场景。
综合表现
天玑820：性能优势显著，适合追求极致运算能力的用户，但需接受其功耗和发热短板。
麒麟820：在性能与功耗间取得更好平衡，尤其适合对续航和温度敏感的用户。
市场定位
联发科通过天玑系列（如天玑1000L、天玑820、天玑1000+）逐步重塑中高端市场形象，天玑820的推出进一步强化了其性能竞争力。
麒麟820则延续了华为系芯片在能效比上的传统优势，为消费者提供了差异化选择。