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第二代骁龙7+移动平台的安全特性源自骁龙8系旗舰,提供了全方位的安全保障。以下是其主要安全特性的详细解析:

TME信任管理引擎:
功能:为手机建立安全可靠的支付环境。原理:确保支付软件所运行的Android系统内核的可靠性,检查系统是否被篡改或加载了恶意代码。硬件基础:基于硬件且不对外开放的信任根,确保系统最先加载的代码安全可靠,并基于此建立起后续的安全信任链。防护效果:防止设备克隆、加载未经授权的固件以及恶意软件等危险行为,即使手机丢失,信息也不会被泄露。TEE高通可信执行环境:
功能:在芯片内部构建独立安全区域存储指纹、密码信息,并进行独立隔离的验证。原理:独立安全区域拥有独立的内存、存储介质、加密/解密逻辑电路等,与外界系统完全隔离。验证时,通过专用安全传输通道传输验证信息,确保信息不被泄露。应用案例:荣耀Magic4系列成为首个支持双TEE系统的智能手机之一,实现端到端的用户信息安全保障。防护效果:确保验证环节的绝对独立,外界无法获知密码信息,只能得知验证结果。HEE高通Hypervisor执行环境:
功能:为每个单独的应用提供独立的系统资源。原理:以软件虚拟的方式,为不同应用划分独立的内存区域进行数据处理,与系统使用的内存隔离。安全防护:获得硬件级别的安全防护效果,确保应用数据处理的安全性。总结:第二代骁龙7+移动平台的安全特性源自骁龙8系旗舰,通过TME信任管理引擎、TEE高通可信执行环境和HEE高通Hypervisor执行环境等特性,为手机提供了全方位的安全保障。这些特性不仅保护了用户的隐私和支付安全,还拓展了未来手机的安全功能,如数字车钥匙、电子护照、数字货币等。随着手机支付和数字化生活的普及,这些安全特性将变得越来越重要。
下一代高通骁龙626/660/835处理器的新特性主要包括以下几点:
骁龙626: 性能提升:主频提升至2.2GHz,相比骁龙625,性能有所增强。 功耗降低:得益于14nm制程工艺,整体功耗更低,提升电池续航能力。 基带升级:采用LTE X9基带,提升数据传输速度。 蓝牙版本提升:蓝牙版本升级到4.2,提供更稳定的蓝牙连接。 快充支持:支持QC3.0快充技术,缩短充电时间。
骁龙660: 中端市场杀手锏:作为中端市场的重点产品,骁龙660预计将在性能、功耗和多媒体处理方面取得平衡。 性能优化:可能采用更先进的CPU和GPU架构,提升整体性能。 高效能功耗比:利用先进的制程工艺,实现高效能与低功耗的平衡。
骁龙835: 旗舰级别性能:作为旗舰级别处理器,骁龙835在CPU、GPU和内存支持方面均达到顶级水平。 先进制程工艺:采用先进的制程工艺,实现高性能与低功耗的完美结合。 基带升级:支持更先进的LTE基带技术,提供更快的数据传输速度和更稳定的网络连接。 多媒体处理增强:在视频编码、解码和图像处理方面有更出色的表现,提升用户体验。 快充与连接性:支持QC4.0或更高版本的快充技术,以及更全面的连接性选项。
这些新特性使得高通骁龙626/660/835处理器在市场上具有更强的竞争力,为消费者提供更多样化的选择。
骁龙800系列处理器的特性主要包括以下几点:
CPU性能:
异步四核Krait 400 CPU:在骁龙S4 Pro处理器的基础上性能提升高达75%,制程技术提升至28纳米HPM,功耗更低。每核心速度高达2.3GHz:提供同类较佳的每瓦能,满足高级移动终端更高的处理和通信要求。GPU性能:
升级的Adreno 330 GPU:图形处理性能提升高达50%,支持OpenGL ES 3.0、DirectX、OpenCL等先进的图形和计算接口。DSP性能:
全新Hexagon QDSP6 V5DSP:提供浮点支持、动态多线程、扩展多指令,提升性能,降低功耗,支持超低功耗应用和自定义编程。连接性能:
第三代4GLTE调制解调器:真正支持世界模,数据传输速率高达150Mbps,支持4GLTE Advanced载波聚合功能。集成新一代移动WiFi连接802.11ac:支持USB3.0、蓝牙和广播等广泛连接。IZat?定位技术:将多种追踪系统集成到一个单一的高能、高精度导航平台。多媒体性能:
支持UltraHD超高清视频:像素密度达到1080p的四倍。支持高达5500万像素的摄像头:采用双图像信号处理器,支持计算级摄像头。高清多声道音频技术:采用DTSHD和杜比数字增强版,提升音频效果。支持高达2560x2048的显示分辨率:支持1080p高清Miracast。功耗管理:
aSMP架构动态调节CPU功率:降低功耗浪费。先进的28nmHPM工艺:进一步降低功耗。集成全新Qualocmm快速充电2.0技术:与不采用快速充电技术的产品相比,电池充电速度提升高达75%。