三星Exynos 2300的CPU将采用ARM下一代内核，GPU则使用AMD的技术，具体信息如下：
CPU部分：ARM下一代内核核心配置：Exynos 2300将集成ARM最新发布的Cortex-X3、Cortex-A715和Cortex-A510内核，与骁龙8 Gen 2和联发科下一代旗舰芯片组共享相同架构。
性能提升：
Cortex-X3（超大核）：
峰值性能较前代（Cortex-X2）提升22%（基于3nm工艺），若采用4nm工艺则提升11%。
仅支持64位指令，无法运行32位应用。
ARM宣称其性能比Intel Core i7-1260P中端笔记本CPU高34%，但仍弱于苹果M1/M2。
Cortex-A715（大核）：
性能提升5%，能效提升20%（同工艺节点下），有助于延长手机续航。
Cortex-A510（小核）：
性能与前代持平，但能效提升5%，并重新支持32位应用（前代仅支持64位）。
工艺与收益：若采用台积电或三星的3nm工艺，芯片性能与能效将进一步优化；若沿用4nm工艺，收益相对有限。
GPU部分：AMD技术合作背景：三星已明确未来芯片将采用AMD GPU架构，而非ARM最新发布的Immortalis-G715或Mali-G715/G615。此前Exynos 2200已首发AMD RDNA2架构GPU（支持硬件光线追踪），Exynos 2300预计延续这一合作。
ARM GPU对比（非Exynos 2300采用）：
Immortalis-G715：
ARM首款支持硬件光线追踪的GPU，性能较软件光线追踪提升300%，图形处理性能提升15%，能效提升15%，机器学习性能翻倍。
面向高端市场，可配置10-16核。
Mali-G715/G615：
不支持光线追踪，但支持VRS（可变速率着色），性能与能效提升与Immortalis-G715一致。
Mali-G715配置7-9核（中高端），Mali-G615配置1-6核（中端）。
总结与展望Exynos 2300定位：通过ARM高性能CPU内核与AMD GPU的组合，Exynos 2300旨在提升多核性能、能效及图形渲染能力，缩小与苹果A系列芯片的差距。市场影响：联发科可能在其天玑系列中采用ARM新GPU（如Immortalis-G715），以强化高端市场竞争力。
基于ARM新架构的芯片组预计于2023年初量产，搭载于安卓旗舰机型。
