高通指出骁龙8至尊版与其他芯片的差别主要在性能、能效、AI及影像这四个关键方面，不同代际或同系列定位的产品差异明显。
一、性能与架构的差别
1）CPU/GPU有升级：骁龙8至尊版（像2024款）用的是Cortex-X5超大核，主频提到了3.4GHz，跟前代骁龙8 Gen2的X4核心比，性能提高了约15%；GPU升级成了Adreno 750，支持硬件光追，图形性能提升超20%。
2）制程工艺情况：采用4nm工艺（部分版本是3nm），晶体管密度增加，功耗降了10%左右，解决了前代部分机型发热的问题。
二、能效与续航的优化
1）动态能效调度举措：引入“能效核心集群”，低负载时由A520小核主导，功耗比骁龙8 Gen2低15%；高负载时能智能唤醒超大核，平衡性能和续航。
2）散热技术相关：支持高通Quick Charge 5.0（部分机型兼容100W快充），还搭载骁龙Elite Gaming游戏优化引擎，通过动态帧率调节减少长时间游戏的发热。
三、AI与影像的能力
1）AI算力有飞跃：集成Hexagon NPU，AI算力到了20TOPS（之前是15TOPS），支持实时4K AI视频增强、AI降噪及多模态交互（比如语音+视觉协同）。
2）影像系统的升级：兼容1英寸大底传感器（如索尼IMX989），支持8K 30fps视频录制，新增“动态HDR” 技术，逆光场景下细节保留提升30%。
四、与其他芯片的定位差别
1）和骁龙8 Gen2相比：性能提升15 - 20%，能效提升10%，新增硬件光追和AI多模态能力，定位旗舰级。
2）和骁龙7系列相比：骁龙8至尊版是顶级旗舰，CPU/GPU性能领先30%以上，支持更高规格的影像和AI功能，而骁龙7系列主打中高端性价比。
一、性能与架构的差别
1）CPU/GPU有升级：骁龙8至尊版（像2024款）用的是Cortex-X5超大核，主频提到了3.4GHz，跟前代骁龙8 Gen2的X4核心比，性能提高了约15%；GPU升级成了Adreno 750，支持硬件光追，图形性能提升超20%。
2）制程工艺情况：采用4nm工艺（部分版本是3nm），晶体管密度增加，功耗降了10%左右，解决了前代部分机型发热的问题。
二、能效与续航的优化
1）动态能效调度举措：引入“能效核心集群”，低负载时由A520小核主导，功耗比骁龙8 Gen2低15%；高负载时能智能唤醒超大核，平衡性能和续航。
2）散热技术相关：支持高通Quick Charge 5.0（部分机型兼容100W快充），还搭载骁龙Elite Gaming游戏优化引擎，通过动态帧率调节减少长时间游戏的发热。
三、AI与影像的能力
1）AI算力有飞跃：集成Hexagon NPU，AI算力到了20TOPS（之前是15TOPS），支持实时4K AI视频增强、AI降噪及多模态交互（比如语音+视觉协同）。
2）影像系统的升级：兼容1英寸大底传感器（如索尼IMX989），支持8K 30fps视频录制，新增“动态HDR” 技术，逆光场景下细节保留提升30%。
四、与其他芯片的定位差别
1）和骁龙8 Gen2相比：性能提升15 - 20%，能效提升10%，新增硬件光追和AI多模态能力，定位旗舰级。
2）和骁龙7系列相比：骁龙8至尊版是顶级旗舰，CPU/GPU性能领先30%以上，支持更高规格的影像和AI功能，而骁龙7系列主打中高端性价比。