2023年中端市场因骁龙7+ Gen2芯片的发布迎来显著性能提升，其工程样机测试表现全面超越竞品天玑8200，且在能效、游戏体验和影像功能上实现突破，搭载该芯片的手机（如Redmi Note 12 Turbo）以高性价比成为市场焦点。
一、性能测试：全面碾压竞品安兔兔总分：骁龙7+ Gen2工程样机跑分达96万+，显著高于天玑8200的89万以下，展现中端芯片性能新高度。
Geekbench 6测试中，单核成绩1662，多核成绩4490，均大幅领先天玑8200（单核1247/多核3700）。
性能提升得益于台积电4nm工艺，CPU性能较前代提升50%。
GPU性能：GFXBench曼哈顿3.0测试中，骁龙7+ Gen2达221FPS，天玑8200仅147FPS，差距约50%。
GPU性能较前代提升2倍，支持部分骁龙Elite Gaming特性（如Auto VRS技术优化画面并降低负载）。
二、能效表现：功耗控制优秀工艺优势：采用台积电4nm工艺，功耗稳定性显著提升，整体能效较前代提升13%。游戏实测：运行《原神》平均帧率57.5FPS，功耗5.7W，仅比旗舰芯片骁龙8+ Gen1高0.1W。
《王者荣耀》等热门游戏全程无压力，兼顾流畅度与续航。
搭载18-bit三ISP，最高支持2亿像素传感器，支持三重曝光技术。
在超暗光线环境下仍能拍摄出质感清晰的照片，影像表现接近旗舰水平。
游戏体验流畅，拍摄能力显著提升，综合表现超出中端机预期。
凭借小米与高通的深度合作，该机型充分挖掘了芯片潜力，成为“惊喜满分”的代表作。
五、行业影响：重塑中端市场格局技术下放：骁龙7+ Gen2将旗舰级性能（如4nm工艺、Elite Gaming特性）引入中端市场，推动行业技术普惠。竞品压力：天玑8200等竞品在性能与能效上均落后，需加速迭代以应对挑战。消费者选择：用户以更低价格获得接近旗舰的体验，加速中端机向“高性能+低功耗”方向进化。总结：骁龙7+ Gen2通过性能、能效和功能的全面升级，重新定义了中端芯片的标准。其工程样机测试数据与实际机型表现均证明，该芯片不仅超越竞品，更以接近旗舰的实力和亲民价格，为2023年中端手机市场注入强劲动力。