高通骁龙8 Gen4在理论性能跑分上展现出超越苹果A18 Pro的显著优势，尤其在单核和多核性能上实现突破，但实际表现仍需结合功耗控制与终端优化综合判断。以下从性能突破、技术革新、对比分析及潜在挑战四个维度展开分析：
骁龙8 Gen4在GeekBench 6测试中交出惊艳答卷：
单核成绩3236分，较前代骁龙8 Gen3提升37%，首次超越苹果A18 Pro（4.04GHz主频下的单核表现）；多核成绩10049分，较前代提升35%，领先苹果A18 Pro达29%，打破安卓阵营多核性能长期落后于苹果的局面；对比安卓竞品：领先骁龙9300+等旗舰芯片，确立安卓阵营性能标杆地位。这一成绩得益于其激进的高频设计：性能核心主频高达4.32GHz，能效核心达3.53GHz，远超行业平均水平。
CPU架构革新骁龙8 Gen4彻底告别ARM公版设计，采用全新自研架构，八核心布局中性能核心与能效核心的比例和频率均大幅优化。这种设计既保证了极限性能输出，又通过动态调度平衡功耗，为高频运行提供基础支撑。
制程工艺飞跃与苹果A18 Pro同步采用台积电3nm制程工艺，相比骁龙8 Gen3的4nm工艺，晶体管密度提升、漏电率降低，为高频运行下的功耗控制提供硬件保障。若实际功耗表现优异，将进一步巩固其性能优势。
性能差距显著苹果A18 Pro虽以稳扎稳打著称，但每年性能提升仅10%-20%，而骁龙8 Gen4通过架构革新与高频设计实现跨越式发展。在单核性能长期被苹果垄断的领域，骁龙8 Gen4的突破具有里程碑意义。
生态优化差异苹果芯片与iOS系统深度协同优化，实际体验中往往能发挥硬件极限性能。骁龙8 Gen4需依赖安卓厂商的终端调校，若厂商散热设计或系统调度不足，可能限制其性能释放。
长期性能稳定性高频设计可能引发发热问题，影响持续性能输出。苹果A系列芯片通过低频高效策略保障长期稳定性，骁龙8 Gen4需通过3nm制程与能效核心动态调节证明其持久战力。
高频功耗风险4.32GHz主频下，CPU功耗可能大幅增加，若3nm制程未能有效压制发热，可能导致降频或续航缩短。实际表现需等待终端机型上市后验证。
能效比平衡性能提升需与能效比同步优化。若骁龙8 Gen4为追求极限性能牺牲能效，可能影响中低负载场景下的续航表现，与苹果A系列芯片的“全场景高效”策略形成对比。
市场竞争压力苹果A18 Pro虽在跑分上落后，但其实际体验仍受用户认可。骁龙8 Gen4需通过实际产品证明性能优势能转化为用户体验提升，否则可能陷入“参数领先，体验持平”的困境。
骁龙8 Gen4在理论性能上已展现“碾压”之势，但能否真正成为“性能王者”需满足：
功耗控制达标：3nm制程需有效压制高频发热，保障持续性能输出与续航平衡；终端优化到位：安卓厂商需通过散热设计、系统调度等优化，充分释放其性能潜力。若上述条件达成，骁龙8 Gen4将重塑手机芯片竞争格局，推动安卓阵营向高端市场发起更强冲击；若功耗或体验短板显现，其“性能王者”地位仍需时间检验。