要在AltiumDesigner中建立TI芯片的BGA封装，建议先把数据准备充分。打开TI的手册，找到对应的封装类型，比如VQFN或BGA之类的，里面会详细标注每个引脚的位置、焊盘尺寸、孔径、焊球排列方式等。然后在AD软件中新建一个PCB库文件，进入编辑模式后，先设置好合适的单位（建议用毫米），再根据焊盘数量设置行列坐标。可以使用PasteArray功能快速布置大量焊盘，记得调整焊盘属性中的X/Y间距和起始编号。完成焊盘布局之后，加上外围的丝印线和装配层标注，最后确认封装中心点是否正确，没问题就可以用了。整个过程最关键是不能抄错手册里的数字，否则实物装不上就麻烦了
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创建TI芯片的BGA封装其实也不难，关键是要看懂手册里的封装说明。首先找到手册中MechanicalData那一部分，里面会有详细的尺寸图，包括整体尺寸、焊盘布局、焊盘直径、孔径大小等等。在AltiumDesigner中，进入PCB库编辑器后，先设置好栅格大小，这样摆放焊盘的时候更精准。然后根据行列数用阵列粘贴功能批量放置焊盘，注意行号列号命名规则也要和手册一致。另外别忘了设置封装的属性，比如名称、描述这些信息，最后保存一下就可以了。我之前做TMS320系列的BGA封装就是这么搞定的，慢慢来不着急
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我记得在AltiumDesigner里创建BGA封装主要是根据TI手册上的尺寸图来设置焊盘和间距的。首先需要打开PCBLibrary编辑界面，新建一个元件，然后使用放置焊盘工具，按照手册里的参数设定焊盘大小、间距以及行列数。比如，手册上会标明球距（pitch）是5mm还是8mm，还有焊盘直径和反焊盘大小等信息都要一一对应。接着要调整原点位置，确保中心对齐，最后添加丝印框和3D模型就差不多了。这个过程虽然有点繁琐，但只要一步步按手册的数据输入就不会出错