联发科Helio P60大概相当于骁龙660的水平。P60用的是8核设计，4个A73大核+4个A53小核，主频都是2.0GHz，比之前的P23性能提升了70%，GPU和功耗控制也更强，用的是12nm工艺，是P系列里表现最稳的芯片了。而骁龙660也是8核架构，Kryo大核最高2.2GHz，GPU是Adreno 512，工艺稍微老一点，是14nm的。整体来看两者差不多，日常用都够用了。
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实际性跳义款言晚树最能也就是660水平，打低频820都难追问 : 这么差劲？
追答 : 主要差距是gpu，mtk老毛病了，什么一大核拖9小核倒是没有了。
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联发科天玑7200相当于骁龙啥水平？
联发科天玑7200和高通骁龙芯片相比是中高端芯片，相当于高通骁龙700系列的芯片。与骁龙700系列相比，天玑7200在制程工艺和细节方面略逊于骁龙，但在核心数量和频率等方面略高于骁龙。
具体而言，天玑7200采用了TSMC的7纳米制程工艺，搭载了两个Cortex-A76高性能处理核心和六个Cortex-A55低功耗处理核心，同时还配备了Mali G57 GPU。在性能方面，官方数据显示，天玑7200的综合性能指标在骁龙730的水平左右。
骁龙700系列芯片也是中高端芯片，例如骁龙730、骁龙730G、骁龙710等，是高通公司为主流旗舰机型推荐的芯片。在制程工艺、CPU核心数、GPU等方面，骁龙700系列与天玑7200相当，大致可以视为同一档次和水平。不过在实际使用中，不同手机厂商对芯片的优化和应用场景不同，也会影响不同机型的性能表现。
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联发科MT8183和高通处理器相比性能相当于骁龙662。
1、联发科MT8183是一款主流ARM处理器，性能属于入门水平级别，于2019年末推出，主要用于基于Android的平板电脑。 它采用12 nm工艺制造，总共有8个CPU内核，带有4Cortex-A73性能核和4个Cortex-A53能效内核（big.LITTLE配置）、集成图形处理器是带有三个群集（MP3）的ARM Mali-G72。
2、骁龙662采用了新的11 nm LPP工艺，基于ARM的中端较低的SoC，主要用Android平板电脑和智能手机、具有8个Kryo 260内核(定制设计，支持64位)，分为两个集群、一个具有最高2 GHz的四个核心的快速集群(Kryo 260 Gold-Cortex-A73衍生产品)和一个最高1.8 GHz的节能效率的集群(Kryo 260 Silver-Cortex A53衍生产品)。 可以一起用。
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2021年12月16日，联发科技正式发布天玑9000旗舰5G移动平台，采用台积电4nm制程工艺，首批搭载该芯片的终端定于2022年第一季度上市。2022年3月1日，联发科技发布天玑系列5G移动平台新品：天玑8000系列，包括天玑8100和天玑8000。