小米智能工厂二期M1项目已完成主体结构施工，预计2023年底交付投用。以下是详细信息：
项目进展与施工细节
主体完工与后续阶段：M1项目主体结构施工已完成，目前进入二次结构、装饰装修、洁净工程及机电设备安装阶段。施工创新：项目地下室采用“反斗”型底板设计，施工面积达18000平方米。通过跳仓法施工，节省约1个月工期。跳仓法将大面积底板分仓间隔浇筑，避免一次性施工的难度与风险，同时利用混凝土硬化收缩特性减少裂缝，提升效率。
项目规划与功能布局
总规模：项目总建筑面积14.11万平方米，分为东、西两大功能区。东侧：智能手机工厂，聚焦智能终端设备的量产环节。
西侧：实验室，承担研发与试验任务，支持技术创新与产品迭代。
三大功能板块：M1项目（智能工厂）：以生产为核心，覆盖智能终端设备从研发到应用的全环节。
小米未来产业园：聚焦产业生态构建，推动多业态融合发展。
M4项目（创研中心）：侧重前沿技术研究与产品孵化，强化技术储备能力。
项目定位与战略意义
智能制造标杆：项目通过全流程关键制造要素的100%数字化管控，打造京津冀地区智能制造示范工厂，并冲刺世界级“灯塔工厂”认证。灯塔工厂由世界经济论坛评选，代表全球制造业智能化、数字化最高水平。全环节覆盖：集成智能终端设备研发、试验、生产、发布、应用、示范等功能，形成完整产业链闭环。例如，实验室研发的新技术可直接在工厂验证量产，缩短产品上市周期。多业态融合：以智能工厂为核心，联动未来产业园与创研中心，构建“研发-生产-生态”协同体系，推动区域产业升级。地理位置与交通优势
区位条件：项目位于北京市昌平区史各庄街道，紧邻地铁昌平线朱辛庄站，步行10分钟可达。辐射效应：依托首都科技资源与政策支持，项目将吸引上下游企业集聚，形成智能制造产业集群，强化京津冀区域协同创新能力。
时间节点与未来展望
M1项目：2023年底交付投用，率先实现智能手机等终端设备的智能化生产。未来产业园与创研中心：预计2024年底竣工，完善产业生态布局。长期目标：通过技术输出与模式复制，推动中国制造业向高端化、智能化转型，提升全球竞争力。该项目不仅是小米自身战略的关键落子，更将成为中国智能制造领域的重要里程碑，为行业提供可复制的数字化升级范本。