小米芯片主要由台积电代工。
小米“玄戒O1芯片”处理器的代工厂是台积电,采用其第二代3nm工艺。

台积电能够为小米代工这款芯片有特定因素。美国商务部工业和安全局(BIS)2025年规定,对于晶体管数量低于300亿(2027年低于350亿,2029年低于400亿),并且不带HBM,非实体清单的企业,可无需美国批准使用台积电的先进工艺。小米玄戒O1芯片的晶体管数量是190亿个,在许可范围内。同时,小米不在美国禁止的“实体清单的企业”名单里,所以台积电可以接单代工该芯片。不过未来美国是否会修改限制名单尚不得而知。