结论：本月，台积电即将开始大规模生产苹果新一代的A13芯片，为今年9月的新iPhone发布奠定了基础。A13芯片将采用台积电的第二代7nm工艺和EUV光刻技术，技术升级显著。据彭博社报道，自4月起，台积电已进入A13芯片的早期测试生产阶段，预计大规模生产将于本月启动。A13芯片将搭载苹果的创新，如集成蜂窝调制解调器用于通话和网络连接，以及根据Dialog Semiconductor Plc协议的电源组件，这将增强手机的功能性。
iPhone系列的更新换代将主要集中在D43和D44（高端机型）以及N104（iPhone XR的继任者）上。尽管外观保持相似，但D43和D44将额外配备第三个后置摄像头，而N104则会增加第二个，以提供更丰富的摄影体验。D43的第三个镜头将是超广角，提供更宽的视野和更大的变焦能力，还可能有自动修复照片的功能。N104则将配备长焦镜头，增加远距离拍摄的选择。
高端机型的厚度预计会增加约半毫米，而摄像头阵列将被安置在手机背部左上角的方形区域，设计上有所调整。
iPhone系列的更新换代将主要集中在D43和D44（高端机型）以及N104（iPhone XR的继任者）上。尽管外观保持相似，但D43和D44将额外配备第三个后置摄像头，而N104则会增加第二个，以提供更丰富的摄影体验。D43的第三个镜头将是超广角，提供更宽的视野和更大的变焦能力，还可能有自动修复照片的功能。N104则将配备长焦镜头，增加远距离拍摄的选择。
高端机型的厚度预计会增加约半毫米，而摄像头阵列将被安置在手机背部左上角的方形区域，设计上有所调整。