天玑7025 Ultra的参数包括：
CPU主频为2.5 GHz，核心数量为8核，制作工艺为6 nm，三级缓存为8 MB，以及TDP功耗为10W。此外，它还支持LPDDR5和LPDDR4x内存类型，最大支持内存为16 GB。在显卡方面，天玑7025 Ultra配备了Imagination PowerVR IMG BXM-8-256核心显卡，显卡基本频率为1000 MHz。需要注意的是，这款处理器不支持超线程技术，插槽类型为SoC，共有497款。而且，它是在2024年第三季度上市的。在性能方面，它的单核得分为3.6分，多核得分为3.4分，核心显卡得分为1.3分。
另外，从实际应用角度来看，天玑7025 Ultra已被用在荣耀X60等智能手机中，提供了良好的性能表现，特别适合日常使用如拍照、接打电话、刷短视频、录制视频和聊天购物等场景。这也从侧面反映了其参数配置能够满足一般消费者的实际需求。