天玑7300 Ultra是联发科（MediaTek）推出的中高端移动处理器，定位介于中端和旗舰之间。以下从性能、架构、市场定位等方面详细分析其排行情况：
1. 性能定位CPU架构：采用台积电4nm制程，4+4核心设计（4×Cortex-A78大核 + 4×Cortex-A55小核），主频最高2.5GHz。相比天玑7200，性能提升约10%-15%。
GPU：集成Mali-G615 MC2 GPU，图形性能接近骁龙7 Gen 1，但弱于天玑8200或骁龙8+ Gen 1。
安兔兔跑分：约60万-65万分，与骁龙778G+/7 Gen 1处于同一梯队，但落后于天玑8200（约80万分）或骁龙8系列。
2. 市场横向对比联发科内部排行：
旗舰：天玑9300/9200 > 天玑9000+ > 天玑8200 > 天玑7300 Ultra > 天玑7200高通对比：
骁龙8 Gen 2 > 骁龙7+ Gen 2 > 天玑7300 Ultra ≈ 骁龙7 Gen 1 > 骁龙778G3. 应用场景优势：低功耗表现优异，适合中高端机型（如2000-3000元价位），支持LPDDR5内存、UFS 3.1闪存，日常使用和主流游戏（《王者荣耀》90帧）流畅。
局限：重度负载（如《原神》全高画质）需降低画质维持帧率，落后于天玑8200/骁龙8+的旗舰级表现。
4. 终端机型代表机型包括Redmi Note 13 Pro+、vivo S18e等，主打均衡体验和性价比。
总结天玑7300 Ultra在2023年芯片排行中属于中高端偏上水平，性能接近骁龙7 Gen 1，但不及旗舰芯片。适合追求续航与日常性能的用户，而非极致性能需求者。
