天玑1100为vivo S9轻薄机身提供了强劲性能支持,通过架构升级、工艺优化、5G集成及游戏引擎等技术,实现了性能与功耗的平衡,使vivo S9在保持7.35毫米轻薄机身的同时,CPU/GPU性能显著提升,并具备旗舰级5G通信和游戏体验。
旗舰级CPU/GPU架构,性能大幅提升天玑1100采用八核CPU架构,包含4个主频高达2.6GHz的A78大核,以及多达9核的ARM G77架构GPU。这一配置使vivo S9的CPU总分较上代提升52%,GPU性能提升140%,安兔兔跑分超过60万,达到旗舰级水准。高主频大核与多核GPU的组合,确保了多任务处理和图形渲染的流畅性,满足用户对高性能的需求。

台积电6nm工艺:轻薄与低功耗的平衡天玑1100首次采用台积电6nm制程工艺,在提升性能的同时有效降低功耗。这一工艺为vivo S9的轻薄设计提供了关键支持:通过优化晶体管结构,减少能量损耗,使得手机在7.35毫米的机身内集成高性能芯片成为可能。此外,低功耗特性延长了续航时间,避免了因性能提升导致的电量快速消耗问题。
集成5G基带:全频段支持与高效通信作为一款5G芯片,天玑1100集成了Sub-6GHz全频段5G基带,支持双卡双模全网通,覆盖全球主流5G网络。相比外挂基带方案,集成设计进一步缩小了芯片体积,助力轻薄机身实现。其搭载的MediaTek 5G UltraSave省电技术,通过动态调整调制解调器工作模式(如电源配置、频率切换),结合BWP动态带宽调控和C-DRX节能管理,显著降低5G通信功耗,提升续航表现。

HyperEngine 3.0游戏引擎:流畅体验与智能调度天玑1100配备联发科HyperEngine 3.0游戏优化引擎,从网络、操控、负载三方面提升游戏体验:
多指急速触控:支持高触控采样率,实现多指无冲突、急速响应,提升操作跟手性。
智能负载调控:根据游戏场景动态分配性能资源,在保证流畅度的同时降低功耗,避免发热和电量骤降。
网络优化:通过智能预测网络状况,减少卡顿和延迟,确保游戏连接稳定。

综合体验:轻薄机身下的全能表现天玑1100通过多维度技术优化,使vivo S9在轻薄机身中实现了性能、续航、通信和游戏的全面突破。其旗舰级CPU/GPU架构满足日常使用和高负载场景需求;6nm工艺与5G省电技术延长续航;集成基带和游戏引擎则进一步提升了实用性和娱乐性。目前,vivo S9已开启预售,天玑1100的加持使其成为轻薄自拍旗舰中的性能标杆。