天玑1200手机发热是因为该处理器采用的是台积电6纳米先进制程工艺制造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU3.0，以及双通道UFS3.1。
以下是天玑1200手机发热的原因：
原因 描述 制程工艺 基于台积电6纳米先进制程工艺制造 CPU架构 采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计 主频 包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核 GPU和APU 搭配九核GPU和六核MediaTek APU3.0 存储 双通道UFS3.1 总的来说，天玑1200手机发热主要是由于其采用了高性能的CPU和GPU，以及高速的存储配置，这些都会产生较多的热量。
原因 描述 制程工艺 基于台积电6纳米先进制程工艺制造 CPU架构 采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计 主频 包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核 GPU和APU 搭配九核GPU和六核MediaTek APU3.0 存储 双通道UFS3.1 总的来说，天玑1200手机发热主要是由于其采用了高性能的CPU和GPU，以及高速的存储配置，这些都会产生较多的热量。