Helio X30性能与发热深度解析在魅族PRO 7/PRO 7 Plus的发布会中,联发科Helio X30首次亮相商用。作为联发科的年度旗舰芯片,X30的性能和发热备受期待。让我们深入剖析这款芯片的硬件参数和实际表现。
Helio X30搭载了10核心CPU,包括2颗2.6GHz的A73大核心(原宣称2.5GHz),4颗2.2GHz的A53核心,以及4颗1.9GHz的A35核心,相较于前代X20有所提升。GPU方面,它采用IMG的PowerVR 7XTP-MT4,主频800MHz,支持最高450Mbps的下行和150Mbps的上行速率。制程工艺上,X30采用台积电先进的10nm FinFet技术,确保了高性能和低功耗的平衡。
安兔兔跑分显示性能不俗,与顶级芯片仍有差距
在实际性能测试中,PRO 7搭载的X30在安兔兔跑分中达到了140259分,与骁龙820的差距不大。然而,与骁龙835的173619分相比,仍存在一定的性能差距。安兔兔测试的四项得分——RAM、CPU、UX和3D性能——显示,X30在前三项的表现与835相当,但在3D性能,即GPU方面,两者间的差距较为明显。
总的来说,联发科Helio X30在日常使用和多任务处理上表现优秀,但面对高端市场的顶级芯片,尤其是在图形处理上还有提升空间。这提醒我们,尽管Helio X30在性能上已经相当出色,但要达到旗舰级的体验,还需在特定性能指标上再下功夫。