联发科首款5G基带芯片Helio M70计划于2019年出货，其设计符合3GPP Rel-15 5G新空口标准，支持独立（SA）和非独立（NSA）网络架构，覆盖Sub-6GHz频段及毫米波频段，并集成高功率终端（HPUE）等关键技术。
核心特性与技术优势双模网络架构支持Helio M70同时兼容独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种模式，可灵活适配不同运营商的5G网络部署策略，确保用户在不同场景下无缝切换。多频段覆盖能力Sub-6GHz频段：作为全球主流5G频段，Helio M70已实现实测数据传输速率达5Gbps，达到业界领先水平，满足高速数据传输需求。
毫米波频段：通过扩展支持毫米波频段，芯片可满足高频段运营商的部署需求，进一步拓展5G应用场景。
高功率终端（HPUE）技术集成HPUE技术可提升终端设备的信号发射功率，增强信号覆盖范围与穿透能力，改善室内或复杂环境下的通信质量。3GPP Rel-15标准合规性严格遵循国际5G标准组织3GPP制定的Rel-15规范，确保芯片在核心功能、接口协议及安全性等方面符合全球通用要求。研发背景与产业合作“5G终端先行者计划”推动联发科与中国移动等企业签署合作备忘录，参与由中国移动发起的“5G终端先行者计划”。该计划旨在通过联合研发加速5G终端产品成熟，明确2018年规模试验、2019年预商用、2020年商用的目标。Helio M70的出货计划与这一时间表高度契合。标准化制定与测试验证联发科全程参与5G标准化制定工作，并与运营商合作开展网络测试。其Sub-6GHz频段实测成绩验证了芯片的高性能，为5G商用化提供了技术保障。市场定位与战略意义消费级市场普及目标联发科资深副总经理庄承德强调，Helio M70的推出旨在降低5G技术门槛，使消费者以更合理价格享受高速网络体验，推动5G从高端市场向大众市场渗透。多终端形态适配根据“5G终端先行者计划”，芯片方案将应用于智能手机、AR/VR设备、无人机、平板电脑等多元终端。联发科凭借横跨智能手机、无线连接、家庭娱乐的产品线优势，可加速5G技术在多场景的落地。中国5G策略助力联发科在Sub-6GHz频段的技术突破（如5Gbps实测速率）与中国5G频段分配策略高度契合，有助于国内运营商快速部署网络，支撑国家5G发展战略。行业影响与未来展望Helio M70的发布标志着联发科正式跻身全球5G芯片竞争行列，其双模支持、多频段覆盖及高性能表现将增强其在5G终端市场的竞争力。随着2019年预商用节点临近，该芯片有望成为推动5G终端生态成熟的关键组件，为全球5G规模化商用奠定基础。