天玑1200定位为甜点级旗舰芯片，主打高性能与性价比，主要面向中端市场，其综合性能可满足多数场景需求，且价格预计较为亲民。 以下从性能、市场定位、竞争对手、搭载机型及行业影响展开分析：
性能表现工艺与核心参数：采用台积电6nm工艺，CPU部分为1颗3.0GHz的A78超大核+3颗2.6GHz的A78大核+4颗2.0GHz的A55小核，GPU为Mali-G77 MC9（频率未公布）。相比天玑1000+，CPU性能提升22%，能效提升25%，GPU性能提升13%。
策略：联发科通过“田忌赛马”策略，以天玑1200对标高通中端芯片（如骁龙7系），而非直接竞争顶级旗舰芯片。在价格相近的情况下，天玑1200的性能可碾压对手的中端产品。
高通应对：高通推出骁龙870作为应对，该芯片可视为“骁龙865++”，但砍掉了WiFi 6e支持。天玑1200与骁龙870跑分相近，但实际性能可能略逊一筹（如GPU子项得分低于骁龙865+），且周边支持（如LPDDR5内存、毫米波）不如骁龙870。
其他品牌：realme宣布首批搭载天玑1200，新品预计与Redmi针锋相对；OPPO、vivo虽未进入首批名单，但后续也会推出相关机型。
行业影响：2021年手机芯片市场竞争将更加激烈，高通、联发科、三星等厂商将在旗舰、中端、低端市场全面交锋。联发科凭借中低端芯片优势，有望继续扩大市场份额。
行业趋势与消费者受益市场格局：2020年联发科在手机芯片市场表现亮眼，Q3全球市占率超过30%，中国市场份额也力压高通。2021年，随着5G普及和厂商竞争加剧，中低端芯片需求将持续增长，联发科有望进一步巩固优势。
消费者利好：厂商竞争将推动芯片性能提升和价格下探，消费者可期待更多高性价比机型。天玑1200及后续产品（如天玑1100）仅为开年甜点，后续市场还有更多惊喜值得期待。
