天玑9400：趋势之芯，赢在将来之道

天玑9400作为联发科发布的旗舰5G智能体AI芯片，以创新架构设计夯实“强、慧、猛”三大优势，打破旗舰手机性能天花板，为行业新周期变革提供了标杆答案。

一、第二代全大核：同时击穿“两块天花板”高性能与低能耗的双重突破：移动终端追求高性能与低能耗两大天花板，伴随晶体管尺寸逼近3纳米物理极限，摩尔定律难以为继，手机应用步入高性能时代，对移动端高性能与低功耗提出挑战。联发科提出“全大核架构”，2023年天玑9300成功验证，CPU峰值性能提升40%，GPU峰值性能提升46%，相同性能下CPU功耗降低33%，GPU功耗降低40%。天玑9400性能跃迁：

采用第二代全大核架构设计，深度参与基于Arm v9的黑鹰架构设计，搭载1颗3.62GHz的PC级超大核Cortex-X925，配合3颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核，单核性能提升35%，多核性能提升28%，实现整体性能相当于其他旗舰芯片2次迭代水准的“跃迁升级”。

基于台积电第二代3nm制程，晶体管密度高达291亿，增长28%，结合天玑调度引擎优势，同性能功耗层面再次降低40%。

跑分数据与用户体验：安兔兔数据显示，常温环境下跑分接近285万分，实验室环境下超过300万分，实现“不追高频，兼顾功耗，依旧拥有跨代越级的性能突破”，为高端手机用户带来均衡出色的使用体验。

二、“AI智慧手机”：从端侧芯片开始端侧AI的重要性与挑战：自2023年以来，各大手机品牌将自研AI大模型装进手机，端侧AI数据更安全、响应速度更快、更流畅稳定，但受手机算力限制，大多数端侧大模型参数规模较小，AI体验受限，复杂AI任务需访问云端AI。天玑9400的AI优势：

联发科2015年布局AI，2019年推出天玑品牌后高度重视AI能力，2018至2023年技术研发总投入达180亿美元。

天玑9300最高可支持330亿参数AI大模型，与vivo合作实现70亿参数大模型端侧落地。

天玑9400搭载全新第八代NPU 890和12核Immortalis-G925，ETHZ AI Benchmark测试成绩为6773分，相比上一代提升1.4倍，功耗降低35%，实现“AI算力强悍，功耗超低不凡”。

天玑9400的AI功能与体验：

NPU集成MediaTek第八代AI处理器NPU 890，率先支持端侧LoRA训练和端侧高画质视频生成，面向开发者提供AI智能体化能力。

端侧多模态的AI运算速度从上一代的20 Tokens/秒提升至50 Tokens/秒；模型文本长度从4K增加至32K；大语言模型（LLM）的提示词处理性能提升80%，功耗节省35%。

带来业界首发端侧视频生成、业界首发小红书端侧SDXL高清风格图、端侧多模态AI能理解与推理图片内容、能够理解图片中的文字和数字相对关系，能根据用户喜好进行智能推荐等大量端侧AI新体验。

安全性与生态共建：

业界首发端侧LoRA训练，用户无需上传隐私数据到云端即可实现手机个性化服务能力和建立端侧个人数字分身，训练在手机空闲且接通电源时进行，减少功耗，避免影响正常工作。

联发科以“行业共建”与“生态共赢”理念，为合作伙伴与开发者提供解决方案与能力赋能，天玑AI已全面合作阿里云、百川智能、百度智能云等国内大模型厂商，以及Google、微软、Meta等海外主流大模型。

三、软硬一体，释放游戏体验的“狂猛之力”移动游戏对芯片的考量：移动游戏是验证旗舰芯片能力和考量芯片企业产业生态构建能力的最佳场景，天玑系列芯片在重度游戏和多任务处理场景中表现受玩家广泛认可。天玑9400的游戏体验打造：

性能方面：采用Immortalis-G925 12核顶级GPU，相比上代产品峰值性能提升达41%，搭配全球最快的手机内存三星10.7Gbps LPDDR5X，大幅缩短数据传输速度和应用加载时间，GFXBench 1440 p Aztec Ruins Vulkan性能提升高达38%。

技术方面：支持新一代光线追踪技术，光追性能相比前代产品提升近40%，首发天玑追光引擎（OMM），优化光追渲染，提升游戏和画面渲染质量，GFXBench跑分数据中，天玑9400在Aztec Ruins场景中的成绩高达134帧，远超苹果A18 Pro系列的72帧。

引擎方面：“天玑星速引擎”根据性能、网络、能耗等指标实时资源调度，降低游戏满帧运行发热，加快游戏加载，提升续航时间，以《原神》游戏为例，在游戏画质“非常高”设定下连续运行30分钟，仍可实现“满帧一条线、功耗一路降”。

生态方面：随着天玑移动芯片硬件性能强大，越来越多移动游戏厂商加入天玑游戏生态圈，越来越多游戏加速接入天玑光追，覆盖Unity、Unreal、Messiah三大主流引擎；联发科宣布天玑携手Cocos引擎，基于端侧AI首次赋能游戏开发平台，加速AI游戏开发速成、降低开发成本，覆盖170万开发者和22亿终端用户。

四、芯片转折之年，联发科突破向前2024年芯片行业转折：2024年可能成为芯片行业转折之年，高通计划收购英特尔，联发科以天玑9400夯实在旗舰移动芯片领域的领导地位，将对整个移动产业产生深远影响。联发科的发展与突破：

历经3G时代的“市场引领”、4G时代的“技术淬炼”，联发科在5G时代展现出旺盛的技术引领力与产品创新力，获得越来越高市场份额与用户认同，截至今年二季度，连续16个季度蝉联全球手机SoC份额第一。

天玑进入“品牌拐点”，2019年11月天玑品牌问世，目前用户对天玑品牌认知度已高达90%。天玑9300站稳vivo、OPPO、小米等主要TOP厂商旗舰机型主力型号，天玑9400发布会上，vivo、OPPO、小米的表述体现对联发科天玑旗舰芯片的高度认可。

联发科的未来展望：2024年上半年联发科芯片出货量持续增长，天玑9400将在vivo X200系列、OPPO Find X8系列等重磅旗舰上搭载，有望获得三星Galaxy S25系列采用，构建起坚实的市场地位和行业口碑，成为各大全球顶级手机品牌的旗舰首选，“天玑生态”日益繁荣。依托天玑9400，联发科将抓住行业周期转换时间窗口，引领全球手机行业进入“AI智慧手机时代”，书写更大辉煌。

趋势之芯这句Slogan我第一反应是翻白眼，上次说趋势的芯片现在连MIUI14都快适配不动了！这次虽然AI算力翻倍、NPU直接干到10TOPS，但咱老百姓拍照要的是夜景别糊成马赛克、视频通话时背景虚化别把同事脑袋P消失，而不是在设置里找八层嵌套的AI增强开关。要是联发科能把功耗压住、别让5G待机比微信后台还耗电，我就给它磕个头喊声芯想事成！

刷到这新闻正啃着煎饼果子，旁边哥们儿举着刚到的vivoX100s说这颗芯能跑通本地大模型，我赶紧咬了口薄脆压压惊——结果发现他连通义千问APP都下不下来，因为官网只适配骁龙版……笑死，所谓赢在未来之道听着像武侠小说里参透九阴真经就能天下无敌，可现实是安卓阵营碎片化严重，APP开发商优先喂饱高通，联发科再强也得等生态慢慢长肉。真心建议别光卷制程和频率，先把开发者工具链做得比小米论坛教程还接地气！

打原神全高画质不烫手、刷抖音不卡顿、充一次电能撑一天不？天玑9400参数确实猛，CPU大核直接上全大核架构，GPU也堆料狠，可实际体验还得看厂商调校和散热堆料——别光听发布会吹赢在未来，我只求它别在地铁里自动降频变砖头，别让我的千元机壳配旗舰芯却发烫到不敢握手里！

看完发布会我默默掏出自己那台天玑8100的老红米，突然觉得挺心酸……天玑9400说是赢在未来之道，可咱小县城修手机的师傅都还没摸清上一代天玑9200的基带门道！再说这芯片首发机型估计又得四千起步，学生党蹲宿舍抢首发？不如先问问食堂阿姨今晚打菜手抖不抖——真·未来不是参数堆出来，是等联发科把驱动写稳、OEM把系统优化透、二手市场三年后能三百块淘到不降频的真香机再说吧！