天玑9000和骁龙8 Gen 1市场差异大的主要原因在于首发时间、品牌合作广度及芯片平台设计灵活性不同。具体分析如下：
首发时间与市场抢占骁龙8 Gen 1于2021年12月1日发布，早于天玑9000半个月，且摩托罗拉edge X30系列迅速实现全球首发，吸引了早期市场关注。而天玑9000虽被视为联发科冲击高端的翻身之作，但发布后仅OPPO Find X5 Pro首发，且该版本未搭载OPPO自研影像芯片，市场声量较弱。红米K50系列虽计划搭载天玑9000，但覆盖机型数量和品牌影响力远不及骁龙8 Gen 1。
品牌合作广度与机型覆盖骁龙8 Gen 1成为国内主流手机品牌旗舰机型的首选，包括努比亚Z40 Pro、OPPO Find X5 Pro（骁龙版）、红魔7 Pro、真我GT2 Pro、荣耀Magic4、iQOO9 Pro、小米12 Pro、一加10 Pro、Redmi K50电竞版等。而天玑9000目前仅OPPO Find X5 Pro（天玑版）和红米K50系列（部分机型）采用，合作品牌数量和机型覆盖范围明显更小。
芯片平台设计灵活性骁龙8 Gen 1采用“外挂”协处理器设计，允许手机品牌额外增加独立芯片以强化特定功能。例如：
OPPO Find X5 Pro（骁龙版）外挂自研影像芯片马里亚纳X；
荣耀Magic V外挂独立加密芯片；
iQOO9 Pro外挂独立显示处理芯片。这种设计为手机品牌提供了更高的定制化空间，满足了差异化竞争需求。而天玑9000未明确支持类似架构，限制了品牌在功能扩展上的灵活性。
市场定位与品牌认知高通长期主导高端芯片市场，骁龙系列在品牌认知度和生态兼容性上更具优势，手机厂商更倾向于选择骁龙8 Gen 1以维持高端形象。联发科虽通过天玑9000试图突破高端市场，但品牌溢价和生态支持仍需时间积累，导致初期市场接受度较低。
综上，首发时间差、品牌合作规模、平台设计灵活性及市场定位差异，共同导致了两款芯片在市场表现上的显著分化。