45nm说白了就是晶体管之间挨得多近，不是单个晶体管有多长！越小意味着同样一块硅片能塞进更多晶体管，成本就下来了～
打个比方：一张A4纸，切得越碎，片数越多，道理一样！CPU面积变小了，单颗成本自然降。
功耗和制程≠简单正比！工艺升级确实能压电压电流，但晶体管挤太近容易漏电、串扰，搞不好反而更费电！
比如Intel当年从130nm奔腾4（Northwood）升级到90nm（Prescott），工艺进步了，结果功耗直接起飞…（当然晶体管数量也猛增）
频率跟制程没直接关系！主要看架构设计+散热能力。温度太高会翻车，所以频率卡在那儿。
但间接有关系——新工艺如果成功省电，发热少了，那频率就有提升空间啦～
纯手打理解，非百度复制，仅供参考哈～
打个比方：一张A4纸，切得越碎，片数越多，道理一样！CPU面积变小了，单颗成本自然降。
功耗和制程≠简单正比！工艺升级确实能压电压电流，但晶体管挤太近容易漏电、串扰，搞不好反而更费电！
比如Intel当年从130nm奔腾4（Northwood）升级到90nm（Prescott），工艺进步了，结果功耗直接起飞…（当然晶体管数量也猛增）
频率跟制程没直接关系！主要看架构设计+散热能力。温度太高会翻车，所以频率卡在那儿。
但间接有关系——新工艺如果成功省电，发热少了，那频率就有提升空间啦～
纯手打理解，非百度复制，仅供参考哈～