小米将采用天玑1220芯片推出Redmi旗舰游戏高配版本新品。具体信息如下：
芯片背景与发布计划联发科此前已推出天玑1200和天玑1000旗舰芯片，采用6nm工艺，性能与能耗显著提升。最新消息显示，联发科隐藏了一款尚未发布的旗舰新品——型号为mt6895的处理器，该芯片由小米/Redmi首发并定制独占，最终命名或为天玑1220。
芯片性能升级细节天玑1220基于mt6893强化而来，延续天玑1200的6nm工艺与1+3+4三丛集架构，但核心频率升级：
1个A78大核主频提升至3.2GHz（与高通骁龙870相同）；
3个A78中核维持2.6GHz；
4个A55小核维持2.0GHz。此配置在多核性能与能效比上进一步优化，适合高负载游戏场景。
小米与联发科的定制合作模式小米曾首发独占天玑820中端芯片（Redmi 10X），通过定制化调校（如增加A76大核）提升实际性能。此次天玑1220的独占模式可能延续类似策略，针对游戏场景优化GPU驱动、散热设计或网络延迟控制，形成差异化竞争力。
新品定位与市场策略Redmi品牌总经理卢伟冰此前宣布将推出全球首款天玑1200旗舰游戏手机，而天玑1220或作为该机的高配版本亮相。此举旨在：
覆盖中高端游戏市场：通过芯片分级满足不同用户需求；
对标高通骁龙870：天玑1220与骁龙870均采用3.2GHz主频大核，性能接近，但6nm工艺可能带来更优能效；
强化Redmi游戏手机标签：定制芯片+独占模式可提升产品辨识度。
行业影响与竞争态势天玑1220的发布将加剧2021年旗舰芯片市场的竞争。其与骁龙870的直接对标可能引发性能实测对比，而Redmi的定价策略（通常低于同级竞品）或进一步挤压中高端市场空间。此外，联发科通过定制独占模式深化与小米的合作，有助于其拓展高端芯片市场份额。