安兔兔1月安卓手机芯片性能榜中,联发科天玑系列在旗舰和次旗舰领域均取得冠军,具体表现如下:
旗舰芯片性能榜冠军:天玑9400
登顶机型:vivo X200 Pro卫星通信版凭借天玑9400芯片强势占据榜首。技术优势:第二代全大核CPU架构:通过优化核心调度与能效比,显著提升多任务处理能力。
安卓阵营顶尖GPU:性能与能效均位列第一,为高负载游戏和图形渲染提供稳定支持。

次旗舰芯片性能榜冠军:天玑8400-Ultra
登顶机型:REDMI Turbo 4搭载天玑8400-Ultra,以领先第二名20%的绝对优势稳居榜首。技术突破:首款全大核架构次旗舰芯片:打破传统次旗舰芯片的架构设计,通过全大核配置实现性能跃迁。
颠覆性能格局:以黑马姿态重新定义次旗舰市场标准,推动行业向更高性能密度发展。

联发科双冠战略意义天玑9400与8400-Ultra的“双冠”表现,标志着联发科在高端芯片市场实现技术代际领先。其全大核架构设计不仅提升了单芯片性能上限,更通过差异化定位覆盖旗舰与次旗舰全价位段,为终端厂商提供更具竞争力的解决方案。这一成果或推动2025年安卓阵营性能竞赛进入全新阶段。