天玑9200核心参数涵盖工艺制程、CPU架构、GPU、内存存储、AI性能等,是联发科2022年推出的旗舰移动处理器。
一、基础工艺与晶体管规模
1)采用台积电第二代4nm工艺(N4P),是业界首款用此工艺的移动处理器。
2)集成170亿晶体管,晶体管密度提高,能效比更优。
二、CPU架构与性能
1)采用1+3+4三丛集架构,1颗Cortex-X3超大核,主频3.05GHz;3颗Cortex-A715大核,主频2.85GHz;4颗Cortex-A510小核,主频1.8GHz。
2)所有大核/超大核支持纯64位应用。
3)和天玑9000比,GeekBench 5单核性能提升12%,多核性能提升10%,相同性能下功耗最多降25%,散热能力提升10%。
三、GPU与图形性能
1)搭载Immortalis-G715旗舰GPU,支持移动端硬件光线追踪技术,是联发科首款支持光追的GPU。
2)图形渲染能力大幅提升,适配高帧率游戏与高清视频播放。
四、内存与存储规格
1)支持LPDDR5X内存,最高频率8533Mbps,内存带宽比天玑9%提升13%。
2)支持8通道UFS 4.0闪存,顺序读写速度进一步提升,存储性能更强。
五、AI性能与其他特性
1)集成联发科第六代AI处理器(APU),AI性能比上一代提升35%,同时降低AI应用功耗。
2)安兔兔跑分实测可达126万分(2022年数据),当时在安卓旗舰SoC性能前列。