骁龙7Gen2将于3月17日发布，性能迎来重大升级，定位中端市场，综合性能接近旗舰芯片水平，且新机售价有望低于2000元。
发布背景与市场现状中端芯片市场痛点：近年来骁龙中端芯片表现不佳，2021年发布的骁龙778G能效不错但性能不足，2022年发布的骁龙7Gen1则因功耗问题导致性能受限，厂商无奈继续选择骁龙778G。竞争压力：去年天玑8000系列芯片对骁龙中端芯片形成冲击，虽骁龙8+下放中端市场稳住局面，但高通仍需一款真正的中端旗舰芯片应对更低价位市场竞争。
产品型号为SM7475，采用台积电4nm工艺。
CPU采用1+3+4架构，配备X2超级大核心，主频升级至2.92GHz。
GPU采用Adreno 730 580Mhz。
跑分表现：GeekBench 5数据：
单核跑分1232，接近骁龙8+低频版（1278）和天玑9000（1268），大幅领先天玑8200（992）。
多核跑分4095，超过骁龙8+低频版（4018）和天玑9000（4059），领先天玑8200（3772）。
性能定位：综合性能指数不亚于旗舰芯片骁龙8+、天玑9000，性能表现“爆表”，在中端市场具有显著优势。
骁龙7Gen2的发布是高通在中端市场的一次重要布局，其性能升级显著，跑分数据接近旗舰芯片水平，且新机售价有望低于2000元，将进一步提升中端手机的性价比。随着发布日期的临近，市场对这款芯片的期待值持续升高，中端手机市场或将迎来新一轮竞争与变革。