骁龙8 Gen5的CPU参数如下：
制程工艺：骁龙8 Gen5采用台积电第三代3nm制程工艺，具体节点可能为N3P或N4P（不同来源存在差异）。3nm工艺通过缩小晶体管尺寸，显著提升能效比，同时降低功耗，为高性能计算提供硬件基础。
核心架构与频率：基于高通自研的Oryon架构，首次采用“2+6”全大核设计，彻底摒弃小核心。其中包含：
2颗Prime核心：主频高达4.6GHz，负责处理高负载任务（如游戏、多任务切换），确保瞬时性能爆发；6颗性能核心：主频为3.62GHz，平衡日常使用与持续性能输出，兼顾能效与响应速度。全大核设计通过统一核心类型，简化了任务调度逻辑，减少核心切换带来的延迟，提升整体流畅度。缓存配置：配备24MB低延迟缓存，包括L2和L3缓存的优化组合。大容量缓存可减少CPU访问内存的频率，降低数据延迟，尤其对高负载场景（如大型游戏、视频渲染）的性能提升显著。
性能表现：在GeekBench 6测试中，骁龙8 Gen5的单核得分约3800分，多核得分约12000分，较前代提升明显。单核性能的提升得益于高频Prime核心与架构优化，多核性能则受益于全大核设计带来的并行计算能力增强。
未来性能预期：根据2026年发布信息，其CPU单核性能提升可达20%，多核性能提升可达17%。这一提升可能通过制程工艺迭代（如进一步优化的3nm节点）、架构微调（如指令集优化）或频率小幅上调实现，持续巩固其在移动端性能的领先地位。
骁龙8 Gen5通过制程、架构、缓存的全面升级，重新定义了移动端CPU的性能标准，尤其适合追求极致性能与多任务处理能力的用户。