高通8775与8295无绝对优劣，定位不同，需根据应用场景选择。两款芯片在工艺、算力、功能侧重上存在显著差异，具体分析如下：
1. 工艺与基础算力对比8775芯片：采用4纳米工艺，AI算力达72TOPS（部分资料提及可达144TOPS，其中约一半可分配给ADAS任务），兼顾智能座舱与自动驾驶计算。其CPU为8核Kryo 680架构（均高性能核心，2.35GHz），GPU为Adreno 663，算力1.1-1.3 TFLOPS，强调视觉体验与功耗平衡。8295芯片：采用5纳米工艺，基础AI算力30-60TOPS（定制版60+），专注智能座舱领域。其GPU为Adreno 695，图形处理能力更强，适合复杂3D渲染；CPU采用“4大核+4中核”组合，轻载时更省电。关键差异：8775工艺更先进，AI算力更高且支持ADAS任务；8295 GPU性能更强，但AI算力侧重座舱场景。
2. 功能侧重与应用场景8775芯片：主打舱驾一体融合设计，支持多传感器融合（12路摄像头、激光雷达等），具备ASIL-D级安全认证，适合L2+及以上自动驾驶需求。例如，可实时处理语音、手势指令，减少车机卡顿，同时支持ADAS任务预判。8295芯片：专注纯智能座舱优化，支持多屏交互、AR-HUD、3D渲染等娱乐功能，已广泛应用于十几万至五十万价位车型。其图形处理能力可提升多屏流畅度与AR导航体验，但智驾功能需依赖独立芯片。适用场景建议：
若车型需集成智驾与座舱功能（如舱驾一体域控制器），或追求高AI算力（如实时SR渲染），8775更优。若侧重座舱体验（如多屏、AR导航、游戏生态），且智驾由独立芯片处理，8295更稳妥。3. 安全与能效设计8775：通过ASIL-D级安全认证，支持功能安全与信息安全双重保障，适合高阶自动驾驶场景。8295：CPU采用异构设计（4大核+4中核），轻载时功耗更低，延长续航。总结：8775是“全能型选手”，适合舱驾一体需求；8295是“座舱专家”，优化娱乐与交互体验。选择需结合车型定位与功能优先级。