骁龙855发热更严重。855采用三星7nm工艺，而865升级为台积电7nm EUV工艺，能效比更高；且865支持更先进的散热方案（如VC均热板），实际使用中温控更好。
-
-
骁龙8+发热不严重。
骁龙8+吸取了上一代的教训，在功耗的问题上下了功夫，所以本代虽然在性能方面没有很明显的提升，但是功耗方面却是大大的降低了，玩原神的温度大概在44度左右，依旧是比较热的温度，但是比起骁龙8 Gen1是好多了。这次的骁龙8+采用了台积电的4nm工艺，因此功耗问题得到了改善。特别是GPU和CPU的功耗，相比骁龙8gen1降低了30%。因此基本不发热。
骁龙8+芯片的特点：
1、在参数方面采用了最新的4nm工艺，CPU超大核提升到了3.2ghz，大核频率提升至了2.75ghz，小核频率为2.0ghz，为大家带来了10%性能的提升。
2、骁龙8+的安兔兔跑分数据达到了：1118161分，相比之前有10%的提升。
3、在游戏方面，经过了原神1小时的测试，也没有发现有明显的掉帧发热情况。
-
骁龙865处理器相比于855好多，855发热比较严重，当然不玩游戏的话，其实还好的，不过长时间看视频，还是会有点烫，耗电的话没啥问题。
-
骁龙8gen1发热严重。
骁龙8gen1CPU性能表现一般，对比上一代几乎没有提升，GPU性能暴涨63%，功耗表现依旧拉胯，极限性能下的发热情况十分严重。
发热表现
骁龙8gen1：正面60.7度，背面60.3度。
骁龙888+：正面46.9度，背面44.5度。
性能比较
骁龙8GeekBench5单核跑分1204，相比于骁龙888提升了5.7%，相比与骁龙888+仅提升1.9%。多核跑分方面，跑分比骁龙888略低。
此次骁龙8GPU升级至Adreno730，3DMark跑分10444，相比于骁龙888，提升高达79%！GPU绝对性能介于满血版A15与残血版A15之间。骁龙8gen1大核平均功耗3.65W，能效比不如骁龙888与麒麟9000。