2024年10月21日，高通骁龙峰会在美国夏威夷开幕，荣耀终端有限公司CMO郭锐出席并演讲，分享了与高通联合研发、释放端侧AI潜能的案例，荣耀Magic7系列灰色真机首次曝光成为焦点。荣耀与高通在智慧互联、交互创新、性能提升三大领域展开合作，共同定义AI原生应用场景，推动行业技术革新。
合作背景与高层发声
荣耀CEO赵明通过远程视频致辞，强调双方在端侧AI开发的前沿地位，宣布荣耀Magic7系列影像和游戏将首次搭载高通骁龙平台支持的生成式AI能力。
高通高级副总裁Chris Patrick评价合作将突破AI边界，创造变革性体验。
三大核心合作领域
智慧互联：荣耀通过MagicOS信任环打造“超级终端”，实现跨设备原生AI服务无缝流转。例如，荣耀笔记本可调用手机AI能力实现反诈、消除等功能。双方合作催生Snapdragon Seamless跨平台技术，推动多终端互联底层技术革新。
未来产品与生态布局
10月23日，行业首个搭载跨应用开放生态智能体的操作系统MagicOS 9.0将发布。
10月30日，荣耀Magic7系列旗舰手机正式亮相，搭载骁龙8至尊版平台，结合荣耀端侧AI技术，为用户带来全新体验。
荣耀品牌战略
荣耀定位为全球领先智能终端提供商，以创新、品质、服务为战略控制点，持续投入研发与前瞻技术，致力于构建全场景、全渠道、全人群的科技品牌，创造智慧新世界。