国家博物馆正式收藏了华为的麒麟980、巴龙5000、升腾310等多颗自研芯片,这些芯片见证了华为在自主研发道路上的重要贡献。以下是对这些芯片的详细介绍:

发布时间:2018年8月31日。
技术特点:全球第一颗基于台积电7nm工艺打造的手机SOC,拥有69亿个晶体管。芯片采用2个2.6GHz A76大核+2个1.92GHz A76中核+4个1.8GHz小核组成,配备华为第二代人工智能芯片寒武纪1M NPU架构。
重要意义:麒麟980标志着华为与高通骁龙处理器并驾齐驱,从以前的苦苦追赶变成了旗鼓相当,为之后的麒麟990、麒麟9000系列打下坚实基础,具有里程碑意义。这款手机还可以搭配巴龙5000实现5G网络,成为国内第一批商用5G手机的核心。

发布时间:2019年1月24日。
技术特点:我国首款自主研发的5G基带,采用单芯片多模5G模组,可以兼容2G、3G、4G网络,全球率先支持NSA、SA双模组网功能。
重要意义:巴龙5000的诞生引发了国内关于“真假5G”的讨论,见证了我国在5G领域的突破。华为消费者业务CEO余承东曾表示“华为是全球5G的领导者”,巴龙5000的成就证明了这一言论并非空谈。

此次国家博物馆展出的芯片,最早可追溯到上个世纪60年代,涵盖了影音、移动设备、AI数据处理等多个领域,见证了我国在自主研发道路上的一路前行。华为作为国内手机行业的龙头企业,一直在自研领域辛勤耕耘,尽管现在芯片生产遇到困难,但曾经的贡献不可磨灭。从一开始不被外界看好,到一步步发展成为国人的骄傲,华为用实际行动证明了自主研发的重要性。麒麟9000历经三年时间仍然宝刀不老,可以与友商最新旗舰芯片掰手腕,这充分展示了华为芯片的实力和潜力。

虽然现在华为芯片生产面临困难,但只要坚定自主研发的信心不变,国产芯片必将再度崛起。国家博物馆收藏华为自研芯片,不仅是对华为过去贡献的认可,更是对未来国产芯片发展的期许和鼓励。