国家博物馆正式收藏了华为的麒麟980、巴龙5000、升腾310等多颗自研芯片，这些芯片见证了华为在自主研发道路上的重要贡献。以下是对这些芯片的详细介绍：
发布时间：2018年8月31日。
技术特点：全球第一颗基于台积电7nm工艺打造的手机SOC，拥有69亿个晶体管。芯片采用2个2.6GHz A76大核+2个1.92GHz A76中核+4个1.8GHz小核组成，配备华为第二代人工智能芯片寒武纪1M NPU架构。
重要意义：麒麟980标志着华为与高通骁龙处理器并驾齐驱，从以前的苦苦追赶变成了旗鼓相当，为之后的麒麟990、麒麟9000系列打下坚实基础，具有里程碑意义。这款手机还可以搭配巴龙5000实现5G网络，成为国内第一批商用5G手机的核心。
发布时间：2019年1月24日。
技术特点：我国首款自主研发的5G基带，采用单芯片多模5G模组，可以兼容2G、3G、4G网络，全球率先支持NSA、SA双模组网功能。
重要意义：巴龙5000的诞生引发了国内关于“真假5G”的讨论，见证了我国在5G领域的突破。华为消费者业务CEO余承东曾表示“华为是全球5G的领导者”，巴龙5000的成就证明了这一言论并非空谈。
此次国家博物馆展出的芯片，最早可追溯到上个世纪60年代，涵盖了影音、移动设备、AI数据处理等多个领域，见证了我国在自主研发道路上的一路前行。华为作为国内手机行业的龙头企业，一直在自研领域辛勤耕耘，尽管现在芯片生产遇到困难，但曾经的贡献不可磨灭。从一开始不被外界看好，到一步步发展成为国人的骄傲，华为用实际行动证明了自主研发的重要性。麒麟9000历经三年时间仍然宝刀不老，可以与友商最新旗舰芯片掰手腕，这充分展示了华为芯片的实力和潜力。
虽然现在华为芯片生产面临困难，但只要坚定自主研发的信心不变，国产芯片必将再度崛起。国家博物馆收藏华为自研芯片，不仅是对华为过去贡献的认可，更是对未来国产芯片发展的期许和鼓励。