CPU、GPU双杀,功耗还更低,妥妥的性能省电两不误!台积电5nm工艺,A78大核,蓝牙5.3,LPDDR5跑3200MHz,全是硬核配置。实测跑分、发热、续航都吊打870,甚至摸到888的边了!不是吹,这颗U就是为轻旗舰而生的——又猛又凉快,用一天都不烫手!现在好多中高端机都在用它,口碑炸裂,买就对了!
vivo S15系列包含vivo S15和vivo S15 Pro两款机型,具体信息如下:
vivo S15处理器:搭载高通骁龙870处理器。
快充:支持80W快充,这一参数与realme Q5 Pro相同。
认证情况:已通过国家质量认证,型号为V2199A。

处理器:采用联发科天玑8100处理器。天玑8100处理器和天玑8000处理器之前公布的数据差不多,采用台积电5nm工艺,性能表现出色。其CPU部分由四颗2.75GHz的A78 + 四颗2.0GHz的A55组成,GPU部分集成Mali - G510 MC6。在高级特性上,最高支持FHD + 168Hz或QHD + 120Hz屏幕,支持LPDDR5 + UFS 3.1。
主摄:配备50MP IMX766v OIS主摄。
快充:同样支持80W快充。


天玑8100将于3月1日发布,性能远超骁龙870,定位2000-3000元性价比旗舰市场。以下是详细信息:
发布时间与背景联发科计划于3月1日发布两款性价比旗舰处理器:天玑8000和天玑8100。此前手机厂商多采用次旗舰芯片(如骁龙870)平衡性能与成本,而天玑8100的推出进一步下探旗舰级性能的价格门槛。
天玑9000 → 骁龙8 Gen1
天玑8100 → 骁龙888(部分场景可能超越)
天玑8000 → 骁龙870
跑分数据:天玑8000安兔兔跑分约82万+,天玑8100性能更高,显著领先骁龙870(跑分约70万),甚至接近骁龙888(跑分约80万)。
架构与工艺:天玑8000采用台积电5nm工艺,4颗Cortex A78大核(最高2.75GHz)+4颗Cortex A55小核,GPU为Mali-G510 MC6。
天玑8100预计在此基础上提升主频或核心调度策略,进一步优化能效比。

搭载机型价格预计在2000-3000元区间,瞄准中高端性价比市场,直接竞争骁龙870/888机型。
天玑8000:性能稍弱但依旧强劲,搭载机型价格可能下探至1000-2000元,覆盖千元机市场,替代部分骁龙778G/天玑1200机型。


天玑8100凭借越级性能和亲民价格,有望成为2022年性价比市场的“神U”,推动旗舰级体验普及至中端机型。3月1日发布后,其具体能效表现、实际游戏帧率及厂商优化程度将进一步揭晓,值得消费者持续关注。